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[求助]底部填充胶 (气泡)解决方案 [复制链接]

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离线风间飞猪
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2011-05-11
只看该作者 15楼 发表于: 2017-02-20
这个跟怎么回温一点关系都没有。
看气泡成型状况,胶水粘度应该非常低,所以在点胶后胶水在IC底部的流动速度非常快,而指纹IC底部的焊盘阵列中间部分是空的,所以胶水会在流动的时候挤压焊盘阵列中的空气从还未点到的部分挤出。这个通过调整点胶路径就能解决了。
离线681250799
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2017-03-06
只看该作者 16楼 发表于: 2017-03-08
没有碰到过该issue
离线13926805401
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2017-03-04
只看该作者 17楼 发表于: 2017-03-14
你好,我可以帮你解决这个问题
离线mudong
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2007-05-14
只看该作者 18楼 发表于: 2017-03-16
这个气泡是非常典型的挤压气泡,这个IC底部焊盘应该是四周有焊盘,中间是空的。原因是胶水填充速度过快,外沿导流作用快过于底部四周焊盘位置的填充速度所导致的,可以通过点胶路径的优化来解决。方便的话可以提供一下你们点胶路径的示意图到我邮箱,我帮你看看。cd@newbonder.com
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2016-08-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 2017-03-17
点三边,板子出来了用手把板子往没点胶的方向斜一下胶就添充满了,我们公司目前是用小点胶机手动点胶,能否分享一下你们导入自动点胶的经验。
离线小雨初下
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2011-07-09
只看该作者 20楼 发表于: 2017-03-17
点胶路径有关,还有就是板子受潮,最好点胶前先预热
离线13926805401
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2017-03-04
只看该作者 21楼 发表于: 2017-03-22
可不可以考虑换我们的底部填充胶呢,肯定可以解决问题的
离线wai0714
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2009-07-01
只看该作者 22楼 发表于: 2017-03-22
原來點膠也有這麼多考量唷!感謝大家的經驗分享
离线starchen1127
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2017-02-16
只看该作者 23楼 发表于: 2017-03-22
學習了,謝謝支招
离线leozhao
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2009-04-22
只看该作者 24楼 发表于: 2017-03-23
四周点胶肯定有气泡,建议L形点胶,通过毛细作用渗到四边。
离线alex_zhu
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2012-03-12
只看该作者 25楼 发表于: 2017-03-28
点2个边L型,建议用热风固化炉设置预热阶段时间,充分排气
离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 26楼 发表于: 2017-03-29
Refer to Intel_BGA_BL_Adhesive_Rev4_1  doucement


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