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[求助]BGA焊盘边缘有过孔,大神在哪回复我 [复制链接]

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离线土哥smt
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2013-04-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-01-13
大神们,今天拍到焊盘边上孔阻焊油没有塞住孔,再B面也能看到这个孔,会对焊接有哪些影响
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离线zskwumian
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2015-12-17
只看该作者 沙发  发表于: 2017-01-13
你的孔在边上,没看到裸板,但也有危险,流到过孔就虚焊了
离线aixiohi
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2011-11-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-01-13
距离太近,焊点肯定会少锡。
离线liknowgles
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2009-03-04
只看该作者 板凳  发表于: 2017-01-13
照X-ray确认
离线dgxmkj
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2013-03-05
只看该作者 报纸  发表于: 2017-01-14

那孔是导通孔吧? 看图它仍有阻焊胶蓋住但很薄, 如孔内有塞阻焊胶, 应沒什么问题....这孔跟旁边焊盘是连著吧 ?!
离线sping520
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2014-12-18
只看该作者 地板  发表于: 2017-01-16
请PCB供应商改善,不然过炉后还有空焊的风险。
离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 地下室  发表于: 2017-01-16
容易产生少锡的Risk, 另外一个就是这个PAD与Via孔之间容易Short导致测试功能不良
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 7楼 发表于: 2017-01-17
为什么不叫板厂塞孔呢。
离线土哥smt
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2013-04-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2017-01-18
dgxmkj:那孔是导通孔吧? 看图它仍有阻焊胶蓋住但很薄, 如孔内有塞阻焊胶, 应沒什么问题....这孔跟旁边焊盘是连著吧 ?! (2017-01-14 14:03) 

是的,烙铁焊接不上锡,但是孔是通的感觉,会不会有气流流动导致虚焊,板子设计不是这样的,这样的也比较少,应该制板时没做好
离线dgxmkj
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2013-03-05
只看该作者 9楼 发表于: 2017-01-18
回 土哥smt 的帖子
土哥smt:是的,烙铁焊接不上锡,但是孔是通的感觉,会不会有气流流动导致虚焊,板子设计不是这样的,这样的也比较少,应该制板时没做好
 (2017-01-18 08:33) 

是这导通孔接了内层铜面吧 ? 用烙铁焊长点時间可上锡 ? 如可以即此盘散热快, 温度不夠容易形成虛焊...量一下这位置过炉Profile...
离线bluce_guo
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2015-07-21
只看该作者 10楼 发表于: 2017-01-19
孔内残留气体的话,过炉气体出来会导致连锡
离线136961725
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2016-08-20
只看该作者 11楼 发表于: 2017-01-20
这个比盘上孔应该要强一点吧
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2017-01-11
只看该作者 12楼 发表于: 2017-01-22
通孔会偷锡,或者会有气流冲起,后果不言而喻;应当将此问题作为PCB来料不良项要求供应商改善。
离线qianl
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差的不是一枚
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差那么一点
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2007-09-11
只看该作者 13楼 发表于: 2017-02-22
塞孔吧,强制要求供应商塞孔,BGA内部不能有“黄金眼”
离线jimihuang765
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2016-03-29
只看该作者 14楼 发表于: 2017-02-22
过孔有绿油覆盖,焊接应该不会又太大问题,HDI板这类设计还是比较多的