[求助]锡膏印刷，高度的规格定义？ [复制链接]

请教各位大神，贵司锡膏印刷的高度SPEC是如何定义的，拿0.15的钢板来说吧
我们SOP定义是0.14~0.22mm
而实际目前我们印出来的锡膏厚度普遍偏下限，导致SPC做出来不好看，客户每次都问我们如何改善
到底是要将锡膏厚度加高呢？还是我们规格制定得就不合理？
客户好像也没有这方便的规格要求

生产什么产品的

我们做汽车电子的
这个规格是公司SOP定义出来了，也不知道从哪儿来的，反正所有产品都按SOP这么定
不然又被QS稽核
没办法，文件很久了，也没人敢动
公司里面不管是消费电子还是汽车电子，都按这个规格定了

錫膏印刷厚度 2.2mm ? 是筆誤吧 ?  如果SOP 上真是
這樣寫, 就錯得離譜...

我们公司定义的是钢网厚度的+/-0.03

汽车电子3级标准。1.5厚度的应该在 1.5-1.75之间。其他我不知道，我们就是这样干的。

把印刷錫膏後的pad 拍張照片傳上來看看

  我這邊無法查到"汽車電子3級標準"的相關內容
  如果有人手上有,  麻煩傳上來參考

通常你定义这个上下限是采取20-30组数据求个平均值，然后再在平均会的基础上取公差来定义上下限。

哪里有1.5MM的厚度啊？

是0.15MM厚度的钢网吧？

规定一个下限厚度，上限厚度

正确的做法是要做DOE来求最佳的值。但是麻烦。

有人說出重點了...呵呵
除非是"特定"零件或"特殊應用", 在"一般SMT零件"  
那怕是應用在汽車電子, 不要說2.2mm的
錫膏厚度, 就算是1.5mm的厚度, 想想如何印?如何應用?...
     只可惜我查不到"汽車電子3級標準"的相關資料,
  想看看或許是我"誤會", 還是連相關標準都訂錯?
  要討論錫膏厚度的公差, 首先還是要先了解"錫膏印刷鋼網厚度的選擇"
  鋼網厚度選擇, 又跟焊盤尺寸, 鋼網開口大小甚至所使用的錫膏金屬顆粒
  大小有一定關聯性, 因此有其特定"原理"或原則, 要依照實際的特性決定厚度,
  否則太薄則造成錫量不足產生錫裂甚至零件脫落(另一個帖子就是實際案例),
  太厚又造成錫橋, 甚至反而造成下錫性不佳, 錫量不足...等問題
     錫膏厚度的公差, 就是依照鋼網厚度, 搭配印刷刮刀型式, 甚至零件種類
  來共同制定, 更不是用DOE算出來的  呵呵

曹用信:有人說出重點了...呵呵
除非是"特定"零件或"特殊應用", 在"一般SMT零件"  
那怕是應用在汽車電子, 不要說2.2mm的
錫膏厚度, 就算是1.5mm的厚度, 想想如何印?如何應用?...
     只可惜我查不到"汽車電子3級 .. (2017-01-19 12:34) 

如此说来，不同产品，或者不同的刮刀有可能最终定义出来的高度公差也会不一样喽
但事实上，很多公司都不会有如何专业的工程师能够做到考量这些点去指定合理的SPEC上下限吧
我只是好奇，大家厂内都是如何去定义上下限的
找到合适的钢网厚度，印刷参数，详细通过试产的结果，推拉力等确认都可以使产品符合要求
但一旦参数制定出来，定出和合理的上下限，具体得如何去做才能有说服力，即使客户问起来，也能有理有据
这仅仅是因为SPC管控最终show出来好看，我们公司的这个SPEC在我看来，似乎上限设定高了。
从大量机种的实际测量数据，都是在下区间段，所以我才有点质疑标准设置得是不是合理。

舉個例子, 一片PCB上 有高密度QFP, BGA
也有大開口尺寸的FET, 散熱片...多種鋼網開口
  尺寸大小不一的零件, 假設以QFP厚度為基準,
  大開口尺寸零件, 印刷出來的錫膏就有可能會薄一點,
  又假設用的是膠刮刀, 因為容易產生 Scavenger 的問題
  也會薄一點(尤其是中央區),  而使用鋼刮刀會比較接近
  鋼網的實際厚度...做的比較嚴謹的, 同一片PCB有些會
  依照零件之不同來訂規格...
    你們量測出來的在SPEC 下限, 實際上跟鋼網厚度接近
本來就屬"正常", 你們硬把SPEC 定在超出正常範圍50%
  根本是錯誤,  本來就沒這個必要, "正常"的情況下做不到,
  就算硬是用不正常的設定而做到這樣的厚度, 對某些零件
  可能只會造成更大的災難...呵呵
      不知道定這個SPEC的人是以何種規範依據, 不過也"有可能"
    是定規範的人, 為了應付同一片板子上不同零件的差異,
   不知道要分開來做, 但又無法控制, 因此乾脆"簡化", 把
  SPEC定寬一點, 免得有事沒事被QC找麻煩...當然"可能性"
  很多..呵呵

補充一點
   因為沒看到你們的實際產品, 為了避免我的建議可能
  無法整體參考,  反而造成困擾, 因此還是要先確認
  你們決定鋼網厚度的依據(不管是0.15也好1.5也罷)
   及PCB上零件種類, 及錫膏厚度控制重點,
   再決定厚度公差(同時這也可能是決定口大小的參數)