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[讨论]回焊炉升温斜率为什么要定义为1-3度/秒? [复制链接]

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离线朱贤君
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2005-10-25
只看该作者 15楼 发表于: 2017-02-08
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:IPC有关升降温斜率不只针对炉子...,器件、焊膏、焊剂、湿度管控等方面多有要求...,可见斜率是个综合要求的结果...,呵呵。 (2017-01-20 17:21) 

所以是没有哪份标准有定义升温斜率的具体值了,一般工厂定的升温斜率都是上述几方面建议值的综合考虑所定的值是吧。现在头大呀,我要求生技要管控这个升温斜率,但生技回答我说他通过设定温区温度来控制,也就是炉温曲线图都不需要管控了,我真的无语了,合作困难呀
离线朱贤君
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2005-10-25
只看该作者 16楼 发表于: 2017-02-08
回 屈平南 的帖子
屈平南:防止热应力对焊点,陶瓷元件的影响 (2017-02-08 10:04) 

知道有这些方面的影响,但是我们为什么要定义升温斜率为1~3度而不是其它值呢。就是设定这个值的依据我找不到呀,
离线朱贤君
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2005-10-25
只看该作者 17楼 发表于: 2017-02-08
回 小进jing 的帖子
小进jing:预热区升温斜率也不是不可以调的,锡膏厂商会给你一个建议值,你需要跟进基板的厚度,元件的性能和多少来觉得,你要是做很简单的单面板,炉子温区又很少,加大升温斜率也是可以
但要明白,当你突然把开水倒入到很薄很冷的杯子里,杯子会破裂;但是很厚的杯子就可能会好一些
升温 .. (2017-02-07 08:12) 

知道这些历害关系,但设定这个值的依据是来自哪里呢,客户也关心这个问题
离线qah4428
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2005-06-10
只看该作者 18楼 发表于: 2017-02-09
和PCB的材料以及板子的厚度有关系,太长的时间还会有翘曲问题的发生。
离线黄埔三哥
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2013-04-11
只看该作者 19楼 发表于: 2017-02-09
炉温参数,综合参考锡膏规格书及零件承认书,那就是标准!斜率影响焊接可靠性,太慢跟太快都不行。
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2013-04-11
只看该作者 20楼 发表于: 2017-02-09
回 朱贤君 的帖子
朱贤君:所以是没有哪份标准有定义升温斜率的具体值了,一般工厂定的升温斜率都是上述几方面建议值的综合考虑所定的值是吧。现在头大呀,我要求生技要管控这个升温斜率,但生技回答我说他通过设定温区温度来控制,也就是炉温曲线图都不需要管控了,我真的无语了,合作困难呀 (2017-02-08 21:52) 

这说明你对焊接的本质及焊料方面的知识了解的不够,不然不会被生技牵着走了,呵呵
离线黄埔三哥
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2013-04-11
只看该作者 21楼 发表于: 2017-02-09
回 曹用信 的帖子
曹用信:這只是個"基本參考值"也不是完全不能變動,
但這參考值也有其意義,  如果說升溫過快過高,
舉個例子: 冬天天冷, 很快的喝高溫的開水,
結果"嘴巴燙壞了,但是腳還是冷的"...呵呵
另外想想波峰焊如果PCB不經預熱就直接接觸波峰
....... (2017-01-19 13:53) 

曹老师讲的很形象。。。
离线朱贤君
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2005-10-25
只看该作者 22楼 发表于: 2017-02-09
回 黄埔三哥 的帖子
黄埔三哥:这说明你对焊接的本质及焊料方面的知识了解的不够,不然不会被生技牵着走了,呵呵 (2017-02-09 15:24) 

我觉得是我了解的太多了,反而是生技不是很了解,所以质疑我的要求。我想这个斜率不管在哪家SMT工厂都有要求要纳入到炉温曲线图里面管控吧。
离线panda-liu
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只看该作者 23楼 发表于: 2017-02-09
回 朱贤君 的帖子
朱贤君:所以是没有哪份标准有定义升温斜率的具体值了,一般工厂定的升温斜率都是上述几方面建议值的综合考虑所定的值是吧。现在头大呀,我要求生技要管控这个升温斜率,但生技回答我说他通过设定温区温度来控制,也就是炉温曲线图都不需要管控了,我真的无语了,合作困难呀 (2017-02-08 21:52)

多看看器件和焊膏推荐的各温度段斜率要求、顺便看看他们引用那个标准...,至于生计的话应该是你的误解、或说明他能根据实际情况灵活运用或也是一知半解的经验所束缚...,另外最能证明斜率运用是否正确要看邻近合金熔融时间段各温度点误差是否最小并符合焊接工艺要求...,斜率通常是温度段的平均值、温度段内是有可能突破的...,呵呵。
 
离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 24楼 发表于: 2017-02-09
  1-3秒本身就不是"具體值", 否則為何會有1-3的範圍?
  又既然是1-3那又為何不能有些誤差值? 所以這個數字
   本身就是個"參考範圍", 不過也不必太擔心, 大部分的
   設定值也不會超出這個"參考範圍"太多, 否則是自找麻煩
   如果曲線真的亂設一通, 把迴流焊後的PCB 放在顯微鏡下
   看看有何好戲...呵呵
离线hyk6504
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2008-06-06
只看该作者 25楼 发表于: 2017-02-09
没有标准,原来基于锡膏、器件、PCB早期的一些验证推荐,后来大多都是照抄、照搬,照套。。。。。。呵呵
离线bluce_guo
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2015-07-21
只看该作者 26楼 发表于: 2017-02-10
回 朱贤君 的帖子
朱贤君:我就想知道哪个标准有规定这个升温斜率,你有吗?能不能分享一下 (2017-02-08 21:39) 

我没有,有些业界通用的标准,不一定书面化
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 27楼 发表于: 2017-02-10
都说没标准或没定义那又为啥不敢越雷池半步呢...,呵呵。

回流曲线通常分四段说、升温-均温-回流-冷却...,高级一点再加TAL两端的特殊段那就成了六段说...,老外一些文章中会细分提及为什么CN多说没标准呢...,焊膏各温度段的表现、器件ΔT的限制、比热容及热传导等分开分析都很明白、就是不会关联综合分析哈...,呵呵。
 
离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 28楼 发表于: 2017-02-10
就如劉老師所說, 真要探討迴流焊曲線要考慮的範圍還很多,
每秒升溫1-3秒只是其中之一的"參考", 另外包括PCB大小,
厚度, 層數, 佈線, 零件數量種類(尤其是BGA), 甚至PCB
  鍍層, 設備本身, 是否有用氮氣...都是參考因素, 以加溫溫度
  及速度搭配, 有些"特定需求"可能會超出1-3秒的範圍...
   武俠小說中有"一招打遍天下", 但是SMT可不能"一個曲線
  大小通吃" 呵呵  (早年我就曾經碰過某"水果"名稱的世界知名公司
  監管代工廠SMT製程的經理, 拿著不知哪裡抄來的迴流焊曲線
  要求做出一模一樣的...當時真想一腳把他踢出門...呵呵)
    
离线朱贤君
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2005-10-25
只看该作者 29楼 发表于: 2017-02-14
回 曹用信 的帖子
曹用信:  1-3秒本身就不是"具體值", 否則為何會有1-3的範圍?
  又既然是1-3那又為何不能有些誤差值? 所以這個數字
   本身就是個"參考範圍", 不過也不必太擔心, 大部分的
   設定值也不會超出這個"參考範圍"太多, .. (2017-02-09 19:54) 

我们在评估一款新锡膏,发现有空洞。供应商分析是我们的斜率太高,达到4点多。将斜率降低后就改善了,所以我才要求生技要对这个斜率进行管控的。