就如劉老師所說, 真要探討迴流焊曲線要考慮的範圍還很多,
每秒升溫1-3秒只是其中之一的"參考", 另外包括PCB大小,
厚度, 層數, 佈線, 零件數量種類(尤其是BGA), 甚至PCB
鍍層, 設備本身, 是否有用氮氣...都是參考因素, 以加溫溫度
及速度搭配, 有些"特定需求"可能會超出1-3秒的範圍...
武俠小說中有"一招打遍天下", 但是SMT可不能"一個曲線
大小通吃" 呵呵 (早年我就曾經碰過某"水果"名稱的世界知名公司
監管代工廠SMT製程的經理, 拿著不知哪裡抄來的迴流焊曲線
要求做出一模一樣的...當時真想一腳把他踢出門...呵呵)