[讨论]回焊炉升温斜率为什么要定义为1-3度/秒？ [复制链接]

panda-liu:多看看器件和焊膏推荐的各温度段斜率要求、顺便看看他们引用那个标准...，至于生计的话应该是你的误解、或说明他能根据实际情况灵活运用或也是一知半解的经验所束缚...，另外最能证明斜率运用是否正确要看邻近合金熔融时间段各温度点误差是否最小并符合焊接工艺要求...，斜率通常 .. (2017-02-09 18:34) 

太高深了，没整明白。呵呵！

能做這個實驗相當好, 證明你們有用心在探討驗證相關問題,
也從實驗驗證中找到適合你們產品/設備..的參數
    到達4.2點多可以認知"加溫速度快", 這代表了錫膏中的助焊劑
尤其是活性劑快速揮發並產生壓力(氣體壓力高於液態焊錫的擴散)
, 揮發產生的氣體來不及排出, 因此停留焊錫內或被卡在IC類
封裝體下方(焊盤), 降低溫度後同時助焊劑汽化所產生的壓力降低
使液態焊錫擴散流動性改善, 而將氣體"推出"...
     但是也有些"特殊狀況"例如迴流焊設備較短, 加熱區少, 而不得不
  提高加溫速度, 其他也有些廠商的錫膏助焊劑配方也有差異, 甚至
  產品設計, 甚至是否使用氮氣都有差異...因此很多"狀況"需要依
  實際來做"微調"...

舉個例子, 就好像天氣
雲層就是"焊錫", 高氣壓(晴天)就是助焊劑汽化壓力
因為"氣壓高"(助焊劑汽化壓力高)而推著雲(焊錫)跑,
相反地, "氣壓低'雲層就容易"團聚"在一起...
呵呵

温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。

朱贤君:知道这些历害关系，但设定这个值的依据是来自哪里呢，客户也关心这个问题 (2017-02-08 21:55) 

sorry，出差未登陆
一般这个数值是锡膏厂商根据锡膏特性告诉你
另一个就是经验参数
你说你要验证这一个数据的话，需要的实验太多了
恩，实话，在SMT教科书上就是这样标注的，升温斜率1到4，降温斜率-1到-5
哈哈

J-STD-020E 內有提到此項

图片:1.jpg

这个是每种锡膏的参数都有些不一样的，温度肯定是要控制在一定的范围的

joyce5917:J-STD-020E 內有提到此項[图片] (2017-02-16 12:17) 

我看了这份标准，但它的TL-TP指的是锡膏的熔点到PEAK温度这段时是的斜率。

小进jing:sorry，出差未登陆
一般这个数值是锡膏厂商根据锡膏特性告诉你
另一个就是经验参数
你说你要验证这一个数据的话，需要的实验太多了
....... (2017-02-15 21:57) 

谢谢支持！目前还是参考锡膏、元器件供应商给的建议值来设定。

vicruan:温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。 (2017-02-14 12:26) 

感谢指教、指点！

曹用信:能做這個實驗相當好, 證明你們有用心在探討驗證相關問題,
也從實驗驗證中找到適合你們產品/設備..的參數
    到達4.2點多可以認知"加溫速度快", 這代表了錫膏中的助焊劑
尤其是活性劑快速揮發並產生壓力(氣體壓力高於液態焊錫的擴散)
, 揮發產生 .. (2017-02-14 12:14) 

分析得很到位，呵呵！

曹用信:就如劉老師所說, 真要探討迴流焊曲線要考慮的範圍還很多,
每秒升溫1-3秒只是其中之一的"參考", 另外包括PCB大小,
厚度, 層數, 佈線, 零件數量種類(尤其是BGA), 甚至PCB
  鍍層, 設備本身, 是否有用氮氣...都是參考因素, 以加溫溫度
  及速度搭配 .. (2017-02-10 19:19) 

我们这边生技设定炉温参数每条线就一个，不管打什么产品都适合。奇怪炉温测试也没问题 哈哈

panda-liu:都说没标准或没定义那又为啥不敢越雷池半步呢...，呵呵。
回流曲线通常分四段说、升温-均温-回流-冷却...，高级一点再加TAL两端的特殊段那就成了六段说...，老外一些文章中会细分提及为什么CN多说没标准呢...，焊膏各温度段的表现、器件ΔT的限制、比热容及热传导等分开分析都很 .. (2017-02-10 18:26) 

你这都是哪学的，能不能推荐一些书或资料来学习一下呢   哈哈哈

都是高手啊，好多都不明白的来学习了。