[求助]波峰焊如何控制品质 [复制链接]

大家好，波峰焊如何控制品质，目测出的问题好多，但是制造部始终没有改进，该如何推动呢

可以从几个方面着手：一、设计方面，现在很多研发人员都是不懂生产制程的，所以在设计的时候不会考虑到生产制程在焊接方面的困难，比方说贴片件和插件件的焊盘距离很小，这种情况下不管是红胶制程还是锡膏制程都难以控制，尤其在做锡膏制程并且开波峰焊过炉治具的情况下，因为做治具时要考虑到贴片件的保护及治具的使用寿命，还有在设计方面如果前期选材使用的是密脚的，那么需要在PCB插件焊盘上设计阻焊层，没有阻焊层的设计，短路问题就不可避免；二、制程方面，波峰焊的制程参数是可调的，不同的PCB厚度、地脚的焊接及元器件的脚大小、脚的密度以及PCB的吸热大小的不同，波峰焊的参数也应跟着调整，助焊剂流量、预热温度、锡炉温度以及运输速度都不同；三、耗材方面，助焊剂的活性，PCB的表面工艺都会直接影响焊接品质，锡条的合金成份，一般情况下老板考虑到成本问题，无铅工艺多数使用的都是锡铜成份的合金锡条，所以品质较差一些，使用锡银铜合金的则要好一些，以上建议希望对你有用。