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[求助]镀金焊盘上形成的焊点更容易出现空洞吗？ [复制链接]

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离线剥撕王子
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2016-04-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-02-20
焊膏是6337有铅的。这个说法怎么解释呢？谢谢大家
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离线鸿合科技
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2014-10-01
只看该作者 沙发  发表于: 2017-02-20
可有图片看看？
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离线剥撕王子
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2016-04-27
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 藤椅  发表于: 2017-02-20
回 鸿合科技 的帖子
鸿合科技:可有图片看看？ (2017-02-20 19:09) 

没有图片呢，只是听到这种说法，不知怎样解释更准确。
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离线zuoyifenzi
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2004-02-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2017-02-20
这种说法有点牵强。
气泡是由于助焊剂汽化后产生。所以，和焊盘镀层关系不大吧。。。
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离线卢舍那zhuzhu
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2013-11-13
只看该作者 报纸  发表于: 2017-02-20
给个图片看看，估计是PCB 的焊盘有局部污染不沾锡了，或锡膏熔的时候有爆锡了
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离线剥撕王子
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2016-04-27
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 地板  发表于: 2017-02-21
有种说法是“金锡化合物随着焊锡迁移，向界面迁移，聚集，加大了IMC层厚度，抬高了焊锡的高度，提升了空洞发生的概率。”不知道这样说不说的通？
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离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 地下室  发表于: 2017-02-22
镀金焊盘上形成的焊点更容易出现空洞吗？
請板廠提供三種表面塗層 OSP ,化銀 ,化金

一樣的錫膏使用三種板子去驗證不就解決了 XD

      "  坐而言不如起而行  "  
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