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[已解决]PCB回流后孔里渗油 [复制链接]

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2015-07-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-02-20
OSP板,两面均绿油堵孔,回流后孔里渗出有一样的东西,怎么回事?
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离线鸿合科技
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2014-10-01
只看该作者 沙发  发表于: 2017-02-20
占个沙发坐等刘老师
离线zuoyifenzi
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2004-02-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2017-02-20
给个清晰图片?
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2013-11-13
只看该作者 板凳  发表于: 2017-02-20
图片上看不出,给个位置,估计是刷锡膏回流焊后,残留的助焊剂(松香)。
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2015-07-12
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2017-02-20
卢舍那zhuzhu:图片上看不出,给个位置,估计是刷锡膏回流焊后,残留的助焊剂(松香)。 (2017-02-20 22:01) 

SOP原件中间最明显,还行QFP中间的空洞
离线hanzhao1984
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2006-11-25
只看该作者 地板  发表于: 2017-02-21
真要想解决问题就认认真真的拿放大镜多拍几个照片,说明前因后果,工艺流程状态。坛子里的刘老师,曹老师都挺热情的,也愿意帮我们解决疑难杂症,但你这问法态度,别人没必要上杆子帮你吧。
本帖提到的人: @panda-liu @曹用信
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2015-07-12
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2017-02-22

离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 7楼 发表于: 2017-02-22
可以有无问题的PCB比对、看OSP表面状态和颜色初评那油是否因solder mask爆孔引起、问题板应该不会多吧...,呵呵。


 
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2015-07-12
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2017-02-22
panda-liu:可以有无问题的PCB比对、看OSP表面状态和颜色初评那油是否因solder mask爆孔引起、问题板应该不会多吧...,呵呵。
 (2017-02-22 17:57) 

这是刚拆封的PCB板,也有这种情况,但是没有回流后的板子严重,炉温是150-220℃恒温在100秒,220℃以上回流时间在70秒,最高温度在240-250℃,阿尔法OM345无铅锡膏(sac305),我认为还是和板材的制作工艺有关系,请问刘老师怎么看!
1条评分金币+10
admin 金币 +10 典型问题,您的问题有相当的代表性,希望此讨论能给大家带来很好的参考意见! 2017-02-27
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 9楼 发表于: 2017-02-22
若是这样让厂家看看是不是他们的solder mask UV没有固化好、过孔内UV能量不够...,呵呵。
1条评分金币+1
joyce5917 金币 +1 你懂的! 2017-02-23
 
离线tangtang1
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2017-02-20
只看该作者 10楼 发表于: 2017-02-23
松香残留物啊、、、
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2017-02-24
tangtang1:松香残留物啊、、、 (2017-02-23 09:37) 

什么松香残留?刚拆封的PCB哪来的松香!
离线dgxmkj
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2013-03-05
只看该作者 12楼 发表于: 2017-02-26

是填通孔绿油固化制程沒控制好, 从图中看出问题的通孔上绿油与板上绿油不一样..
2条评分贡献+1金币+10
admin 贡献 +1 SMTHOME因你而精彩! 2017-02-27
admin 金币 +10 SMTHOME因你而精彩! 2017-02-27
离线qianl
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2007-09-11
只看该作者 13楼 发表于: 2017-02-27
塞孔有问题吧
离线681250799
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2017-03-06
只看该作者 14楼 发表于: 2017-03-08
能发个具体的图片吗