[求助]DQFN封装短路的厉害 [复制链接]

钢网有内切   到1.8

钢网厚度建议0.08，目前钢网开口多大

明显是焊盘设计不合这个内的设计和外脚一样，料不到70%

錫量多了, 錫鋪開超過PAD 尺寸太多

wanglei0516:[图片]  
更清楚的短路點照片   (2017-02-21 09:00) 

您这个比我的情况好多了。。 我那个简直黏成一坨了。。
重新开了钢网，再去试试。。

目前把内排QFN引脚的钢网开孔调整到比焊盘略窄了一点点，  外排的引脚开孔外延了一些。
SMT的压力先不调整

希望能解决吧。。

wanglei0516:[图片]  
更清楚的短路點照片   (2017-02-21 09:00) 

你的鋼板開孔寬度再內縮  and Pin 跟Pin的Gap 至少8~10mil
端看你的製程控制能力

樓上大大有提到一點~~~ 印刷狀況 :  建議拖模的速度要放慢 至0.1mm

这个简单，钢网开口面积按文件65%居中开孔就好了。

厚度开0.08MM或者0.10MM都可以。引脚两端切掉15%左右。

接地焊盘的锡量太小，需要扩孔加大，回流焊接时原子间吸附力接地焊盘远大于功能脚焊盘，如果锡量不足，则焊锡熔融后，既要扩散到焊盘又拉扯元件，导致功能脚焊锡压塌

縮孔，滿足寬厚比就ok了，

20100209:明显是焊盘设计不合这个内的设计和外脚一样，料不到70% (2017-02-21 13:31) 

你說這問題有發現到 但是 板子 已經洗了 只能用鋼板克服 生產   目前只將鋼板內排 再縮到0.16 減少錫量

yqzq101:您这个比我的情况好多了。。 我那个简直黏成一坨了。。
重新开了钢网，再去试试。。
目前把内排QFN引脚的钢网开孔调整到比焊盘略窄了一点点，  外排的引脚开孔外延了一些。
....... (2017-02-21 15:25) 

目前我從開鋼板 針對內排 在減少錫量  的方式在測試看看

其实我也想直到怎么解决的。