[讨论]关于PCB大面积不上锡的问题 [复制链接]

更正
   我可能把"公制跟英制"單位給弄混了,  一般金層厚度通常都在4mil(英制)
也就是 1um(公制), 我把 1u當成1mil...
  如果樓主量出來的金層厚度是1um也就是4mil 就屬正常通用範圍, 照片中焊盤
  不吃錫, 應該還是金層下方的鎳層氧化汙染有關, 還是要打一下EDS 看看
  有哪些元素, 就可判斷...
    

找第三方分析PCB是否有异常：金层厚度，镍层是否被氧化

baiyanbo88:刚有打金厚能达到1U 他这个板要求金厚就是1U的所以金镍厚没有问题，是PAD表面污染 (2017-03-03 14:08) 

从你图片中有明显缩锡...你公司有锡缸 ? 把空板(有焗和无焗)在锡面飘锡, 或有波峰炉过波峰炉...看锡在焊盘覆蓋率...

打EDS看镍,金还有其他杂质元素....

不好意思又要"再次更正"
我可能記錯了, 不只公制/英制弄混,  金層厚度也不對

過去我們用的是 4 u "

baiyanbo88:刚有打金厚能达到1U 他这个板要求金厚就是1U的所以金镍厚没有问题，是PAD表面污染 (2017-03-03 14:08) 

"PAD表面污染" 是什么判断出来 ? 学習学習....

dgxmkj:从你图片中有明显缩锡...你公司有锡缸 ? 把空板(有焗和无焗)在锡面飘锡, 或有波峰炉过波峰炉...看锡在焊盘覆蓋率...
打EDS看镍,金还有其他杂质元素.... (2017-03-03 17:19) 

这个拒焊比例比较小，用空板试过上锡良好，3%的比例要试100片以上才可以试得出来

dgxmkj:"PAD表面污染" 是什么判断出来 ? 学習学習.... (2017-03-04 09:32) 

板厂打的EDS分析出来的，我们也找了另外的板厂量过金镍厚，确定金镍厚达标，所以才判断是表面污染，具体是什么污染现在还不清楚

曹用信:過去我們用的是 4 u " (2017-03-03 21:25) 

呵呵，4U因该是很好的板

newjaton:找第三方分析PCB是否有异常：金层厚度，镍层是否被氧化
 (2017-03-03 16:12) 

这个涉及到高额费用的事情，办起来就麻烦了。

主要是车间湿度太高

内容来自[短消息]

baiyanbo88:板厂打的EDS分析出来的，我们也找了另外的板厂量过金镍厚，确定金镍厚达标，所以才判断是表面污染，具体是什么污染现在还不清楚 (2017-03-04 13:43) 

有在坏板不沾锡焊盘打EDS ? 看表面有什么污染导致缩锡....?

如金板表面有污染, 但不会跟金有反应变质, 金是惰性金屬, 也是为何用在表面处理, 保护焊盘...焊点键接,锡是跟镍做IMC, 不是金, 金是溶于锡中(金量不能多, 否则锡点变脆性), 所以不沾锡, 镍层好坏影响较大....

所以我还是认为扳厂问题...注意金层厚度是夠, 但金层密度(如有很多孔), 也影响镍层氧化...

先检测板子，排除氧化问题看是否表面有灰尘或者油性物质，板子没问题的话有可能锡膏里面少数几瓶有问题导致。

13926805401:先检测板子，排除氧化问题看是否表面有灰尘或者油性物质，板子没问题的话有可能锡膏里面少数几瓶有问题导致。 (2017-03-04 16:43) 

板子是全新拆封的，表面看不到任何污染跟粘污，锡膏就两瓶，3%的拒焊可以排除锡膏问题