[求助]锡膏厚度CPK 上下限怎么设置 [复制链接]

锡膏厚度CPK上下限怎么设置

我们公司是±0.03mm，坐等专业的解答

搭配產品類型的不同 ,簡單說是設計的差異

設計密度越高,建議的印刷/脫膜速度 ,清潔次數都會是重要影響

個人認為好的製程控制應該是偏上多 , 下少
而非上下都一致性 ,這樣數據是比較好看而已

1、焊接问题需要确认：你需要的是焊接前锡膏（焊剂）厚度的控制？？？
还是焊接后熔深的控制（焊锡层厚度）；前者非常难以量化的，所以谈不上控制；后者是可以量化的；
2、所以我只能告诉你焊接后焊接熔深的控制（焊锡层厚度）上下限的由来：
焊接熔深的上下限依据是根据规格值、实际统计数据而产生的，如规格值熔深要求≥3mm，将实际焊接的产品解剖125件，测出实际熔深，将125件产品分25组，使用SPC专用表格，自动能计算出控制限（SPC预控制图生成时要有能力、无特殊原因变差）；
所以说上下限的依据就是SPC软件、实际加工能力、规格值。
其实所有SPC上下控制限的依据都是相同的。
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钢网不同，开孔不同，下锡量也不同，都是按照钢网厚度的一个百分比来界定的。

是给SPI设备的厚度检测设置规格上下限？
厚度上下限来源
1. 客户直接提供上下限要求，你的印刷制程达不到要求，就需想办法调印刷了；
2. 客户不直接提供上下限要求，但要知道CPK（只是为了刷锡厚度计算出来的CPK数据好看，应付客户），那上下限就设置得宽松点，保证CPK≥1.33（前提条件是，能忽悠住客户）——当然，上下限设置也不能宽松得夸张，以至于严重性刷锡不良也不能检测出来，那SPI设备就真成了只为拿客户订单的花瓶了。
3.客户不提供上下限标准，仅仅是为了通过设置刷锡厚度上下限，监控刷锡质量，提高生产良率。那就在平衡SPI设备误报率的条件下，当然是越严越好；
其实，刷锡厚度监控的最终目的还是为了监控锡量（体积），另外，SPI设备检测出来的厚度也只是一个平均厚度，刷锡面积监控、形状不良监控（如拉尖）等也是重要监控对象。
下图是以前刷锡厚度管控的参数，供参考：

图片:QQ截图20170310095106.jpg

电子行业标准好像是±26%

±25%电子行业标准好像是±25%

±25%范围太大了，15%适当