[已解决]QFN虚焊占50%不，良板维修的时候报废率也很高 [复制链接]

我司生产一 板，就一个QFN虚焊占50%，而且不良板维修的时候报废率也很高。生产的时候我不在现场，只能根据不良品分析。第一眼看到板，QFN焊点很小，直觉告诉我，十有八九就是焊盘设计不合理造成的，但这需要有数据作证才行。这QFN外形尺寸5MM*5M，32只脚，PCB板焊盘上接地焊盘3.4MM*3.4MM，引脚尺寸0.75MM*0.25MM。（当然这是用CAM350量出来的）找到个和上面有这个几乎一样QFN板子了。这个板子QFN几乎没有不良的，测量焊盘，接地焊盘3.1MM*3.1MM引脚1MM*0.35样一对比，节果一下就出来了，不良很多的那个板子QFN引脚焊盘小就不说了，接地焊盘竟然还大，大概算了一下，引脚焊盘面积比接地焊盘面积少太多了，过炉时，锡膏熔融时，元件会被接地焊盘上的熔锡浮起，而引脚对它的作用力很小，从而造成虚焊。刚开始做品质分析，语言表达不到位还请高手指点！

有图才有真相

既然认为底部焊盘熔锡有影响，可以适当减少接地焊盘面积。开成矩阵圆孔，面积比40%左右

QFN元件焊接推荐用焊片工艺

对于这样的问题，在SMT待过的都有遇到这样的问题，既然在回流焊接锡膏融化时会把QFN浮起，直接的办法就是将中间的接地焊盘的下锡量减少，把钢网开成田字形或者一小点，锡膏在融化时会扩散开这样QFN就不会浮起来了。

建议接地焊盘网板开九宫格或者斜线格的，适当减少锡量。可以先验证试试看，看下自己的观点验证是否正确。

你是来分享经验的是吧  

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下次最好上个图  

catjason:QFN元件焊接推荐用焊片工艺 (2017-03-10 17:41) 

能介绍下焊盘工艺吗？

那就缩小接地焊盘锡量

   问题出现了 就要去找原因 去慢慢改善就好了