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[求助]插件电容 开孔大小建议 [复制链接]

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离线wht1120
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2015-07-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-03-10
各位前辈:

我司有固态电容目前上锡不好,达不到75%填充要求(详见图),各位对于此类开孔是否有大小建议?或者有其它方面的建议?

电容尺寸是6.3x10mm,引脚直径0.5mm(详见图),我们目前插件开孔是0.76mm,PCB厚度是1.6mm。

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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2017-03-10
不要帖底插TOP能排气就可以满焊的...,通常引脚预成型稍抬高器件底部使之与TOP有些间隙就可以了...,呵呵。
 
离线wht1120
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2015-07-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-03-10
前辈,应该不是这块的问题。

同样型号的电容,有的上锡就OK,有的上锡就不OK.

和过炉治具的配合有关。不上锡的电容和治具边沿离的比较近,也没办法再改治具了。想通过是否可以改电容插件孔尺寸来改善这个。

离线临时导演
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2015-10-26
只看该作者 板凳  发表于: 2017-03-11
试试把不上锡这一块的电容孔内滴点助焊剂试下。
离线wht1120
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2015-07-24
只看该作者 报纸  发表于: 2017-03-12
如果点助焊剂的话,这个估计比较难以控制点的量,效果也比较难做到100%保证。

您有没有其它建议?
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2017-03-12
回 wht1120 的帖子
wht1120:前辈,应该不是这块的问题。
同样型号的电容,有的上锡就OK,有的上锡就不OK.
和过炉治具的配合有关。不上锡的电容和治具边沿离的比较近,也没办法再改治具了。想通过是否可以改电容插件孔尺寸来改善这个。
....... (2017-03-10 13:48) 

孔径比在规范内、何况有的上锡高度能达到...,缺陷范围相对集中就好办、看治具型腔和波峰平整度哪个是主因又能否改善...,同是流体、溶熔焊料与挥发气体争抢出口那熔融焊料是要在时间上吃亏的...,呵呵。
 
离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 地下室  发表于: 2017-03-13
一個建議供參考, 這個PCB是多層板,  因此可以考慮把插件孔
放大
离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 7楼 发表于: 2017-03-13
現在這個孔徑只比零件腳大0.26, 這個尺寸甚至比
單面板的"高標"還小, 通常多層板孔徑可以比單面板加大
离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 8楼 发表于: 2017-03-13
  這零件"應該是手插件"吧 ?, 如果是AI恐怕更麻煩
离线wht1120
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2015-07-24
只看该作者 9楼 发表于: 2017-03-13
回 曹用信 的帖子
曹用信:現在這個孔徑只比零件腳大0.26, 這個尺寸甚至比
單面板的"高標"還小, 通常多層板孔徑可以比單面板加大 (2017-03-13 10:48) 

您建议孔径是多少?

我们有的产品把PIN通孔的孔径改成0.889mm,还是会存在此上锡不良的问题。
离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 10楼 发表于: 2017-03-13
既然已經知道零件是在PCB的外沿,  因此波峰焊錫不易
"灌入"導通孔, 可以考慮把插件孔加大到零件腳直徑加0.4
甚至 0.5 甚至更大, 只要Layout空間夠及不致造成零件傾斜, 同時
增加助焊劑噴霧量
    另外你說把PIN孔徑改成0.889(算0.9), 如果是同一顆零件
也只不過是零件腳加0.4, 再加大除了擔心零件"可能"容易
產生"傾斜"外, 應該不會造成太大問題
      插件孔大小的選擇有很多考慮因素, 包括式單面板或是
   雙面板/多層, 是手插件還是自動插件, 零件腳的形狀, 粗細,
   零件腳數量, 零件位置, 甚至方向...許多因素會造成插件
   孔徑大小選擇不一, 尤其是無鉛波峰焊, 有些情況插件孔太小
   焊錫不易爬升, 有些情況孔太大容易造成錫裂...
  
离线martin2
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2017-02-08
只看该作者 11楼 发表于: 2017-03-15
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wht1120:前辈,应该不是这块的问题。
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....... (2017-03-10 13:48) 

如果是波峰焊载盘的阴影效应的话,是否可以在电容附件那一块补钛合金,钛合金导锡比较好,我也遇到过你这样的情况,采用这种方法后,除接地pin在50%外,其他都还可以,你可以参考下
离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 12楼 发表于: 2017-03-15
提醒大大:
孔加大不當,會發生偏移跟浮高問題
离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 13楼 发表于: 2017-03-15
浮高跟偏移的問題, 通常也要看"零件腳"數量,
零件重量及體積... 以連接器為例, 因為腳數多
每隻腳過波峰的時候同時都被波峰"推動"而容易
浮高, 但是以這顆電容來說,  只有2隻腳, 加上體積
稍大, "應該"不至於嚴重"浮高"(可以做個實驗驗證一下)
   另外一個"觀點"如果因為加大孔徑而改善導通孔
"爬錫性", 雖然確實造成了零件稍有傾斜甚至浮高,
但是如果還在可接受範圍內, 這樣做不是"兩全其美"...
  另外有些因為插件孔加大而造成的零件"傾斜"或"浮高"
還是可以透過"設計"的手段予以克服的...呵呵
离线曹用信
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只看该作者 14楼 发表于: 2017-03-15
很多的情況與其"坐在那裏擔心", 不如多做些實驗
"驗證"總會找到些方法...