波峰焊过后空焊问题，请大家帮我解决一下，谢谢！！！！ [复制链接]

我司生产时发现成批性空焊，以往没有这种问题发生的，参数调试了没有什么效果。时好时坏。。。大家帮我解决一下罢，谢谢各位大虾！！！！！

参数未调整之前：


锡炉温度： 230   传送速度：1.2     预热温度：115   焊接角度：4.9     松香比重：0.8



参数调整之后：



锡炉温度： 245   传送速度：1.4     预热温度：120   焊接角度：4.9     松香比重：0.8

中间要加支撑刀...解决PCB峰面变形、把波峰面尽量调整突起...后板锡面与水平夹角加大...降低焊点焊料回流峰面的量...也可适当加快链速（预热做相应调整），最好让R/D把PAD改了...用腰圆型的PAD...并适当减小PAD的面积...。

你那链爪与锡面好象不怎么的平行啊...。

看图片象有铅的WAVE
只是该点有吗?
零件脚与PCB焊盘空的间隙有点偏大了;是否允许改PCB板?可改变一下,一劳永逸.
如楼上panda-liu所说:加大焊接的角度;减底焊接是的单点接触焊锡的时间的时间;减低前回流的速度.

下面是引用panda-liu于2005-07-01 10:35发表的:
中间要加支撑刀...解决PCB峰面变形、把波峰面尽量调整突起...后板锡面与水平夹角加大...降低焊点焊料回流峰面的量...也可适当加快链速（预热做相应调整），最好让R/D把PAD改了...用腰圆型的PAD...并适当减小PAD的面积...。
你那链爪与锡面好象不怎么的平行啊...。

PCB是不可能叫客户更改哦，后板锡面与水平夹角加大...降低焊点焊料回流峰面的量可以试一下其他的都已调试过，谢谢你了。。。

几種情況﹕
  1.pcb的孔徑與材料的腳徑不匹配。
  2.換一下過錫方向。
  3.材質上是否有問題。

下面是引用huchangjian于2005-07-01 16:19发表的:
几種情況﹕
  1.pcb的孔徑與材料的腳徑不匹配。
  2.換一下過錫方向。
  3.材質上是否有問題。

这位兄弟，材料不匹配客户是不可能更改的。。。第二点我们已试过，还是一样；关于第三点材质问题是指锡膏还是指零件？？？？？？？？

那台机如果是日东的老产品...调波就不可能了（波峰口是死的）...。

可以试试加大焊锡角度，试试！！！！！！！

大家看一下最后一张图，这块板子左边没有板边，右边有板边。这是不是也有关系呢？？？？
今天生产同样的机种只是比这块板大点，还有一点就是两边都有板边，过炉后没有这样的问题
产生。。。。

第一次来，随便说点，错了别介意。
你可以检查一下松香喷雾机喷嘴的喷雾量是否均匀，因为我看到别的焊点还是挺好的，空焊的位置又是位于PCB板的边缘。
链条轨道的角度一般5度到7度。
其它的上面大哥们已经说了。

那零件叫有没有问题啊?我也遇到过这种问题,对策一下IQC也是有必要的!

我的看法 :
1. 把板一分为二过,减少变形.
2. 降速.
3. 把有接口的一边朝向远边(相对FLUX头的原始位)把FLUX的宽度加大10MM.

把你的carrier转个角度,不知道这样可不可以,我有给别的厂家做过,开始效果不好,后来通过转一下角度就好了一点,我不知道你们有没有用过,不防也可以试下,如果要做carrier这方面可以与我联系,我的联系方式是:QQ:83901468,你加入我时请写上是在论谈里面认识的我就会加入你的,不然我一般不会加入陌生人的,谢谢.我做这方面有2年了,也谈不上什么经验,总的来还好吧.

谢谢各位兄弟的帮助，都试过了。晕哦，还是不行。郁闷

下面是引用sunnyjiang于2005-07-05 13:03发表的:
我的看法 :
1. 把板一分为二过,减少变形.
2. 降速.
3. 把有接口的一边朝向远边(相对FLUX头的原始位)把FLUX的宽度加大10MM.

单面板开双波吧!!! 在试........