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[求助]0.4pitch的连接器贴片后锡膏间隙偏小，像这种会造成炉后连锡吗？ [复制链接]

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离线micharl2017
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2017-03-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-03-11
0.4pitch的连接器贴片后锡膏间隙有点小（二次元测量最小的间隙才0.03mm），像这种会造成炉后连锡吗？
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离线很帅的杨白劳
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2014-11-15
只看该作者 沙发  发表于: 2017-03-11
PCB板没有阻焊，容易连锡；而且钢网是否有做修改，开孔宽度多少，钢网厚度多少。
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离线刘锋smt
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2010-03-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-03-11
根据我的经验来看是不会有连锡的！自己试试就知道了！
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离线smt刘工
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2013-02-19
只看该作者 板凳  发表于: 2017-03-11
贴片之后没连不管挨多近回流后都不会连锡，除非还有其它问题引起，这个问题是不会导致的
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离线smt_mr.chen
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2010-08-30
只看该作者 报纸  发表于: 2017-03-11
过了炉就有结果了
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离线a2395989
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2017-02-22
只看该作者 地板  发表于: 2017-03-11
用SPI看看？ 根据SPC标准查一下。如果是新产品的花，就做个过炉收件，用AOI看看了。
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离线临时导演
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2015-10-26
只看该作者 地下室  发表于: 2017-03-11
0.03MM肯定会有连锡了。
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离线听说
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2010-01-21
只看该作者 7楼 发表于: 2017-03-12
明显要短路，
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离线zuoyifenzi
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2004-02-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2017-03-12
看起来PCB设计没啥问题。有短路风险，先确认贴片是不是压力大，然后看看钢网厚度是否在0.1MM或者以下，钢网开开宽度0.2MM，如果以上都符合，还有短路，建议钢网靠近元件脚跟部不要开。这样元件脚爬锡多不是好事情，将来容易引起锡沾到内部或者太厚影响两个端子对插就麻烦了。
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离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 9楼 发表于: 2017-03-13
鋼網厚度多少 ? 沒有阻銲100%會連錫發生

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离线青鸟的天空
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2005-06-30
只看该作者 10楼 发表于: 2017-03-13
貌似左右坍塌的程度不一样哦。。右侧的间隙明显比左边的要大啊，这是什么原因？
元器件贴的是不是偏左边了点，本体压到锡膏上了？
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离线qianl
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差的不是一枚
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差那么一点
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2007-09-11
只看该作者 11楼 发表于: 2017-03-15
锡量少点
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离线活着向前
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2016-07-25
只看该作者 12楼 发表于: 2017-03-16
不尝试永远不知道后面会发生什么
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离线bluce_guo
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2015-07-21
只看该作者 13楼 发表于: 2017-03-17
有可能连锡，
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离线63209809
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2017-02-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2017-03-20
MARK.锡量是不是多了?
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