[求助]这个板过波峰焊很多不良，请教方案 [复制链接]

首先方向错了、其次V-CUT在负重情况下需要支撑...，看来硬过返修量会很大的、做个简易治具也不难花不了多少钱...，简易治具就一块印制板中间抠个整板的方孔、延边均布数点支撑片、用不锈钢丝做V-CUT的支撑筋、4横2竖就可以了...，呵呵。

panda-liu:首先方向错了、其次V-CUT在负重情况下需要支撑...，看来硬过返修量会很大的、做个简易治具也不难花不了多少钱...，简易治具就一块印制板中间抠个整板的方孔、延边均布数点支撑片、用不锈钢丝做V-CUT的支撑筋、4横2竖就可以了...，呵呵。 (2017-03-14 23:51) 

是的，现在返修量很大，下一步搞简易治具解决板变形的问题。
另外，这个板上有个元件MOS三极管，百分之八十边锡，主要原因应该是方向和进波峰方向一致吧，在不能改变元件插孔方向时，有没有办法解决这个问题？
还有一个问题就是板的尾部的元件表面有点脏，还有锡积累在板上面成一条一条的盘在焊点上，不知道是什么原因

曹用信:這樣的板子過波峰焊 !  只能說"很勇敢" 呵呵 (2017-03-13 20:01) 

详细讲讲嘛。

水中人2004:[表情] 这个R/D该拖出去弹JJ1000下
转90度 (2017-03-14 21:39) 

愿闻其详

Rd 不给力啊

什么先不改动的情况下试一下只用CHIP波的效果、速度慢一些但要保证足够的焊接时间、CHIP波排数越多越好...，呵呵。

高密度的板子, 加上體積小的零件, 焊盤設計"錯誤"(或許是
PCB空間不足), 零件方向又不一致, 又是"多連版"...
會造成那些問題 ? 陰影效應, PCB下沉, 空焊, 錫橋, 常見焊接
的問題大概斷斷續續都會發生, 另外一個問題, 如此小的焊盤
波峰焊後是否吃錫, 用人工檢查都非常困難, 又沒有空間加測試點
用ATE測, "預估"幾乎每片板子都要用人工檢查修補
    "如果設計不能改", 至少要求R/D把 15連板改成6連板(雙排),
然後試試加Chip Wave(但是加了Chip Wave也有可能, 空焊改善了
但是錫橋卻增加了), 最好還是請R/D重新Layout 調整零件的"位置"
跟方向, 及適當的焊盤, 不過PCB空間小R/D要有相當的"功力"...呵呵

不知何故看不到圖片, 所以只簡單給個建議
如果產品是"自己設計"也就是R/D是自己公司的人
  在改版確定之前好好跟R/D討論一下DFM, 在Layout的
同時把相關"製造因素", PCB, 零件方向,位置, 焊盤大小...
在設計的同時就考慮, 可以減少後續製造/組裝上很多
不必要的困擾

原來兩個帖子是相同的PCB 就照著前面的建議試試吧

说那么多~

人家公司就没有RD，来料加工的，这种板多半是电源，基本没得搞了。

至于改善嘛还是有不少空间的，看板说话，助焊剂太差（其一）其它吗就设备了~

要改版前的數量還多少??　如果不多就用選擇銲錫爐 or 手銲處理掉吧

就算是沒有自己的R/D 也不要有"被動的代工心態",
  過去我曾經有個學生, 就是在"代工廠"工作, 由於
客戶R/D經驗不足, 造成產品製造品質極差, 空焊
錫橋...等問題嚴重發生, PCB必須另外增加人工,
檢查, 修補 ..., 也相對增加了成本, 在來上課之前
他們自己也不知道大部分的問題是來自於R/D設計
錯誤, 也不敢"大膽"地跟客戶溝通改善, 甚至不知道
很多的設計實際上是可以"事前配合"製造性的需要
而調整, 經過幾天的培訓課程後, 這位學員有了大致
的了解, 之後也"鼓起勇氣"去跟客戶R/D溝通討論,
在新的設計中加入"製造性"的考慮, 最後不只產品品質
大幅提升,  同時也因為減少人工檢查, 修補的成本,
反而降低了代工的報價, 並且因此得到客戶的信任
而拿到更多的訂單..."事在人為", 要不斷找尋"繼續前進
的方法", 而不是"只找尋不做事的理由"...呵呵

我輔導/培訓過許多家大小公司/工廠, 無論是自有產品自主設計,
或是"代工廠", 甚至R/D遠在國外, 培訓初期花最多時間
的地方不是在生產線而是在R/D部門, 甚至跟公司的董事長/
總經理要求, 由他們下令要求R/D全面配合, 否則終止輔導/培訓

第一这板子拼板有问题，拼板数是双数要好点可以加支撑刀来解决变形问题，第二你用的是什么助焊剂？波峰焊参数怎么调的，可以加我QQ909899221，我帮你解决这些小问题

中间低两边高,主要是你的变压器较重,过波峰时板受热后变形了,临时对策:波峰焊接区增加拼刀,长远的话,还是开治具吧.另外二极管有灰,我估计是炉子里的锡渣没清理好