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[求助]芯片失效问题分析 [复制链接]

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离线diysuper
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2005-05-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-03-20
现在工厂那边反馈有QFP芯片失效，比例达到千分之一，这个比例比较高了，之前生产从来没有发生过如此高的比例。让芯片失效的原因分析可能有：
1：ESD防护没有做好造成静电击穿；
2：因炉温设定不定造成的热损伤；
3：维修不当造成的人为损坏；
4：存储不到位造成芯片湿敏过大；
5：外界冲击干扰造成的损坏（如测试电流过大，外力损伤）；
6：芯片买到假货；
因现在没有什么数据可以查到工厂造成的原因，所以很难做针对性的改善，怎么去追踪？
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离线鑫鑫鑫
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2016-09-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-03-21
用8D 速度解决
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离线copper_hou
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2016-12-08
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-03-21
你的信息太过宽泛，缺乏可以进一步追踪分析切入的有效线索。
1.IC是否功能损坏？
2.IC有无拆下来进行测试验证？如果IC功能正常，就是制程的缺陷了。
3.如果功能损坏，进一步做电性测试或者decapsulation的内部结构损坏性检验，看有无击穿、短路、断路？
4.另外，从生产工序的角度，芯片经过了哪些工序，只是SMT，还是包括后面的组件装配与上电测试？这些信息都是经验性分析所需要的必要信息。
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离线diysuper
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2005-05-11
只看该作者 板凳  发表于: 2017-03-21
是呀，生产与管理脱离造成的后果，因为是外包的生产，出了问题还要我们去给他们分析原因

内容来自[短消息]
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在线389813159
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差的不是一点
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2010-12-31
只看该作者 报纸  发表于: 2017-03-22
你还是可以做交叉验证的
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离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 地板  发表于: 2017-03-22
a. 收集不良品 ➜ 供應商 / 第三驗證單位 / 內部分析
b. X-Ray , 靜電測試設備檢查   釐清不良問題及分析
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离线liuhuisan
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2015-05-30
只看该作者 地下室  发表于: 2017-03-26
一个一个问题区排查
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离线痞子蔡
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2004-12-03
只看该作者 7楼 发表于: 2017-03-26
支持楼上兄弟的做法！
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离线diysuper
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2005-05-11
只看该作者 8楼 发表于: 2017-03-27
谢谢楼上各位兄弟给出的建议，任何出现问题都是有分析解决的对策，只要有较真的劲没有什么解决不了的问题
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离线yaoxinxu114
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2017-05-01
只看该作者 9楼 发表于: 2017-05-01
楼上的大师吗！能帮我看看这个问题吗，不知道是那一环出了问题，客户上机后USB一接通两个板子出现两种情况！一个板子上USB开关芯片发热很严重！一个正常！可是发热的芯片这一批次的物料在别的板子上用的没有问题，是不同设计的板子！发热的板子这一批，物料拆下来后！测得的内阻抗非常大！不知是什么原因导致出现这情况的！能给分淅一下吗！
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