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[求助]蓝牙模块抬高,模块焊盘发黑,请大家帮忙 [复制链接]

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离线zengxl
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2004-05-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-03-22
这是一个蓝牙模块(小的PCBA),在焊接的时候有抬高,请大家看下图片,帮忙分析下,谢谢
不好意思,我漏了些说明,后续的一些图我也上传了,钢网厚度0.15,开孔外扩0.15MM,无内切, 焊点的soak time 约110s, Reflow time 70S,在完全抬高的引脚上也看到了IMC层,引脚和焊盘的距离最大约0.26MM,在我手机拍的图上能看到没有焊好的元件焊盘的下部有发黑,并且在切片的IMC层附近有黑色的的东西(PCB是镀锌板,模块是化金板)。




[ 此帖被zengxl在2017-03-25 23:07重新编辑 ]
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离线gemingqinglv
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2009-12-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-03-22
解决了没?
离线zengxl
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2004-05-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-03-22
回 gemingqinglv 的帖子
gemingqinglv:解决了没?
 (2017-03-22 21:31) 

没有,大概有8%的不良
离线gemingqinglv
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2009-12-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2017-03-22
开始我们也有,明天给你问问
离线yuandf
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2006-03-03
只看该作者 报纸  发表于: 2017-03-22
锡膏垫厚,可以做阶梯钢网解决!
离线long3235
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2016-10-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2017-03-22
1.检查你模组有没变形,2.加厚印刷锡膏厚度,钢网可以局部加厚。我们的打得挺好的。
离线gemingqinglv
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2009-12-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2017-03-23
我们的也还好
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2015-07-21
只看该作者 7楼 发表于: 2017-03-23
这种小板变形的较多,可以钢网局部加厚
离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 8楼 发表于: 2017-03-23
回 yuandf 的帖子
yuandf:锡膏垫厚,可以做阶梯钢网解决! (2017-03-22 22:42) 

一看锡量就不够,需要钢网局部加厚。
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2017-03-23
把模块放到平整的水平台上看看共面性怎么样?
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2017-03-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2017-03-23
从第一张图看焊点,左侧爬锡速度快,右侧慢,看看是不是局部预热不足导致的!
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2013-02-19
只看该作者 11楼 发表于: 2017-03-23
1.模块变形了,翘曲,模块的PCB厚度一般偏薄过高温很容易变形
2.是否为双面制程,生产第二面的是后产生的
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2015-12-17
只看该作者 12楼 发表于: 2017-03-23
模块的板厚是否和PCB板的厚度一样?如果不一样,正常情况下,只有加厚了
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2016-09-02
只看该作者 13楼 发表于: 2017-03-23
1. 平整性問題:可以加小塊壓塊
2. 錫膏高度:增加厚度or 在線點錫膏加厚
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只看该作者 14楼 发表于: 2017-03-23
开阶梯钢网内切外扩。