[求助]BGA短路求解决方案 [复制链接]

钢网厚度改成0.08mm，开孔改为0.25mm倒圆角。

开孔0.18已经很小了，你们钢网应该是电铸的，如果按你所说锡量SPI检测OK的话，那么建议你开0.08mm的钢网，再把回流时间降低到50秒左右看看吧！

认同14楼观点，这是一个方向。
方案是将BGA外面一排焊盘开孔外移。

smtpop:我这里0.4PITCH 0.1MM厚的钢网，用的是DEK印刷机加治具印刷，钢网开的都0.25MM了，少锡的还是一大堆，楼主用0.1MM开的0.18MM的网孔,印刷应该会少锡，发的图片确实是连锡，是不是把工艺参数搞错了，误导了大家 (2017-03-23 19:50) 

没搞错，

实际的印刷效果和炉温曲线发出来看一下呗

smt刘工:0.1的钢网厚度怎么能刷出50-70的锡膏厚度来呢？把钢网改成0.08试试 (2017-03-23 09:05) 

像这个这个钢网厚度我们之前也是用0.08mm的厚度。

建议更改一下钢板开孔方式 我之前也遇到过类似的问题 spi ok reflow后短路xray发现的 后来缩孔了就ok了

钢网脱模效果不佳，造成连锡问题

smtpop:我这里0.4PITCH 0.1MM厚的钢网，用的是DEK印刷机加治具印刷，钢网开的都0.25MM了，少锡的还是一大堆，楼主用0.1MM开的0.18MM的网孔,印刷应该会少锡，发的图片确实是连锡，是不是把工艺参数搞错了，误导了大家 (2017-03-23 19:50) 

0.4Picth，钢网厚度0.1，开孔是0.18，都看懵了；我们开0.250都少锡，他的还连锡。

wurui86:0.4Picth，钢网厚度0.1，开孔是0.18，都看懵了；我们开0.250都少锡，他的还连锡。
 (2017-03-28 21:11) 

居然打错了Pitch

能否提出圖示,問題位置与鋼板階梯的差異比較

0.18，还来了个倒圆，少见。

你这个钢网开口都很小了，回流曲线控制的范围也比较小估计是大公司理论都不会连锡，我看你这PCB 旁边还有BGA元件，其他的BGA也有连锡的没？  贴装后去照下X-RAY看看有连没。。 2. 看看BGA锡球是不是有大有小 或锡球是不是有多余锡丝的？

看图片 锡球大小不一，上面的大点，说明BGA和板子不平行，可能是焊盘设计问题，也可能是工艺设计部合理

钢网开孔，炉温感觉没问题
炉前检查X-Ray无连焊，坍塌
建议你查查PCB阻焊层，换换PCB试验
另，检查BGA球下边、周围是否有孔影响