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DEK 刮到校正后,第一拼板 锡膏很厚
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DEK 刮到校正后,第一拼板 锡膏很厚
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发表于: 2017-09-20
1,刮刀压力5~8kg
2,调节印刷高度。
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xiaoyt527
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发表于: 2017-11-16
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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17楼
发表于: 2017-11-24
顶PIN 或者是矫正刮刀高度
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qq609261039
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18楼
发表于: 2017-11-27
感谢作者分享,小弟万分收益!!!
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whx8ff
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19楼
发表于: 2017-11-30
我觉得是校正问题
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20楼
发表于: 2017-11-30
第一片实际压力没有达到设定压力!
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