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[求助]求助~~是否有能代替UNDERFILL工艺的锡膏 [复制链接]

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离线matrix0122
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2016-08-05
只看该作者 15楼 发表于: 2017-04-06
回 bluce_guo 的帖子
bluce_guo:underfill, 意为“底部填充”。
目前比较流行的底部填充的方式, 主要通过“非接触喷射式”点胶。 (2017-03-30 14:00) 

非接触喷射---这个是助焊剂的应用范畴。
离线vicruan
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2016-05-05
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 16楼 发表于: 2017-04-07
回 matrix0122 的帖子
matrix0122:搞清楚锡膏和underfill完全是两码事啊,锡膏是金属体系与焊接面的金属材质接触,导电。underfill是是环氧树脂体系,非导电,目的加固焊点。
常规Underfill根本不是用非接触式的喷涂方式,而是用画线方式,有三种:一字型,L型,叵(中间去掉方框)的三边型,考验的是underfill的流 .. (2017-04-06 15:43) 

说得很详细,赞有3808和8006胶的规格书吗?发给我一下,谢谢。104127526@qq.com
离线alex_zhu
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2012-03-12
只看该作者 17楼 发表于: 2017-04-10
3808和8006胶,汉高乐泰的官网有下载
离线chenliang_18
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2005-10-10
只看该作者 18楼 发表于: 2017-04-10
有做过这个工艺的,就是为防止BGA的焊点锡裂,所以在BGA焊接好后,再将胶水涂在BGA的周边或胶水渗入BGA底部,最后热固化。当然也做CHIP件或小IC类涂胶固化的。