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[求助]一个新板子的布局问题 [复制链接]

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离线63209809
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2017-02-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-04-01
背景: PCB尺寸:84*140; 板厚1.6,右边有颗BGA如图片,大家帮忙看看这样的布局合理性,尤其是右边这颗BGA中间掏空这么多还放板边,是否会对焊接质量带来很大的挑战?
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离线shb8681
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2008-08-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-04-01
担心有问题可以用治具过炉
离线63209809
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2017-02-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2017-04-01
载具的目的是稳定板子吗?
离线小雨初下
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2011-07-09
只看该作者 板凳  发表于: 2017-06-05
看不懂,不知道什么
离线wushaohuai
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2009-08-16
只看该作者 报纸  发表于: 2017-07-02
板子1.6mm,不算薄,问题不大 vcut或者邮票孔不要放在bga的位置就可以了
离线tmtry
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2005-04-27
只看该作者 地板  发表于: 2017-08-04
从图片上,这颗BGA与螺丝忆,V-CUT边的距离都非常近,可能在焊接后的装配过程中有应力有损伤和开裂风险,可以考虑首板做一下应力测试验证。
离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 地下室  发表于: 2017-10-20
BGA類型的元件最好放到板子的中間,一般從印刷工藝上看,邊緣印刷都沒有中心的好;另外BGA一般都是板子上的核心元件,layout時一般佈局都是放在中間的,這樣信號傳輸干擾比較小.