[讨论]波峰焊温度设定的依据是什么？大家一起谈论下 [复制链接]

依据助焊剂特性，锡条特性，特殊器件要求，工艺要求，再根据最终焊接质量还调节设置。

最主要还是参考助焊剂的技术规格书，然后锡成分、元器件、PCB板。

15921799292:助焊剂的类型及活性温度，助焊剂喷涂的量，锡条的成分或者型号，元器件的耐温情况（包含热敏器件及部分塑料等制品），印制板的铜箔覆盖量及印制板的厚度（即：吸散热性能）。 (2017-04-07 16:15) 

楼主说的很全面，基本上就这些东西，

根据PCB板材、锡条、助焊剂的性能数据等资料作为依据参考

进来了解一下

新手学习中

看板子焊接效果

板子出来后看锡的光泽度

先学习下

2912672800:在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热 .. (2017-09-05 11:20) 

这个回复经验丰富

啊，这么纠结，我们直接问设备和锡料供应厂家的。

第一考虑热冲击，其次参考flux 建议曲线，最后做DOE看哪组良率最符合产能需求

一般温度曲线是FLIX温度管控与锡料温度管控（锡料有锡铜、锡银铜、锡银铜分为高银与低银成分）然后就是你产品是什么板材（如FR-4双面板、FR-1、CN-1、单面板等...），还有就是产品板材厚度（正常板厚是1.6MM）、元件耐高温温度管控等....都是综合一下就是波峰焊炉温要求了

1. 助焊剂的参数要求；
2. PCBA上热敏感元件
3.锡条的合金成分

参考IPC标准