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[讨论]波峰焊温度设定的依据是什么?大家一起谈论下 [复制链接]

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离线8488sjw
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2009-04-07
只看该作者 15楼 发表于: 2017-04-11
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波峰焊预热温度设定的原始依据是助焊剂的沸点,PROFILE预热末端温度在沸点以上;
波峰焊锡炉温度设定的原始依据是锡条焊料的熔点,兼顾基板厚度(板面温度<SMT锡膏熔点)及材料耐热。
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坚持一会 金币 +5 你懂的! 2017-04-25
离线jdbofeng
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2017-04-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 16楼 发表于: 2017-04-11
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2016-01-20
只看该作者 17楼 发表于: 2017-04-25
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2016-01-20
只看该作者 18楼 发表于: 2017-05-08
1.焊剂的类型及活性温度
2.助焊剂喷涂的量
3.锡条的成分或者型号
4.元器件的耐温情况
离线sx_20110804
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2015-03-09
只看该作者 19楼 发表于: 2017-05-08
必须是助焊剂的活性问题了
离线ppdh1986
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2017-05-10
只看该作者 20楼 发表于: 2017-05-10
人可以变通,换个角度想,如果一个不懂的人过来给你指手画脚的你是什么感想。想执行下去换位思考,先吹牛吹半天然后慢慢转变话题。这样感觉你再提什么建议他会容易接受店。
离线hstx080818
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2015-01-09
只看该作者 21楼 发表于: 2017-05-11
预热区的温度设置,参考的是助焊剂的参数和使用量,在进到焊接前,要让助焊剂的活性发挥到最好状态;焊接的温度设置,参考的是焊料的参数,要保证流畅性最好,氧化物最少,还要参考器件的耐热性和焊接时间要求,以及焊接时板子上表面的温度控制要求,这个主要考虑SMT焊点不能重熔的温度控制。
离线zsj55343909
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2016-03-16
只看该作者 22楼 发表于: 2017-06-02
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波峰焊 预热温度及锡炉温度
预热温度 主要增加助焊剂活性,减少板卡热冲击, 有个别吸热量大的可稍增加预热温度,或者使用钛合金工装增加热量。
锡炉一般分有铅无铅吧、
温度和链速也是有一定关系的
离线huanghu2007
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2017-05-27
只看该作者 23楼 发表于: 2017-06-06
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SMTHOME因你而精彩.
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只看该作者 24楼 发表于: 2017-06-06
回 15921799292 的帖子
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15921799292:助焊剂的类型及活性温度,助焊剂喷涂的量,锡条的成分或者型号,元器件的耐温情况(包含热敏器件及部分塑料等制品),印制板的铜箔覆盖量及印制板的厚度(即:吸散热性能)。 (2017-04-07 16:15) 

回答很全面,生产中我也遇到过,比如有款哈曼的主板板底斑马线超多,波峰焊一般要调到275-280℃,如果是一般的电源板,260-268,超过270就有铜箔分层风险了。
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 25楼 发表于: 2017-06-06
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2005-02-05
只看该作者 26楼 发表于: 2017-06-10
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老板只说两点UPH+DPPM
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2017-08-05
只看该作者 27楼 发表于: 2017-08-05
回 weige550 的帖子
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weige550:回答很全面,生产中我也遇到过,比如有款哈曼的主板板底斑马线超多,波峰焊一般要调到275-280℃,如果是一般的电源板,260-268,超过270就有铜箔分层风险了。 (2017-06-06 13:56) 

这才是经验丰富的人
离线sx_20110804
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只看该作者 28楼 发表于: 2017-08-07
助焊剂参数及元件的热冲击性吧
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2008-04-15
只看该作者 29楼 发表于: 2017-08-08
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顺便再确认一下,大家测试炉温曲线时,焊波平行度每次都测试吗?