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15921799292:助焊剂的类型及活性温度,助焊剂喷涂的量,锡条的成分或者型号,元器件的耐温情况(包含热敏器件及部分塑料等制品),印制板的铜箔覆盖量及印制板的厚度(即:吸散热性能)。 (2017-04-07 16:15)
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weige550:回答很全面,生产中我也遇到过,比如有款哈曼的主板板底斑马线超多,波峰焊一般要调到275-280℃,如果是一般的电源板,260-268,超过270就有铜箔分层风险了。 (2017-06-06 13:56)
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