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[讨论]波峰焊温度设定的依据是什么?大家一起谈论下 [复制链接]

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离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 30楼 发表于: 2017-08-09
→ 影响

• PCB尺寸、Layer 与厚度 → 板上/下溫度差異(均温性)
• 焊剂类型及特性 → 清淨与活性溫度
• 助焊剂喷涂的量与均勻性 → 濕潤性
• 预热区加热方式 →PCB表面受热 / 內铜受热速度
• 波焊接触前,设备包覆性的差异 → 热冲击
• 锡条的合金成分 → 锡炉最高溫度限制
离线rainchen
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2006-08-27
只看该作者 31楼 发表于: 2017-08-09
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首先当然是参考助焊剂的要求,然后根据有铅无铅设定大概的温度,再根据PCB的吸热状况,零件耐热情况及焊料填充状况做些调整
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2017-03-11
只看该作者 32楼 发表于: 2017-08-09
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应该是三个方面吧:1.FLUX对温度要求  2.锡条对温度要求  3.元件对温度要求,然后终合一下范围就是波峰焊所设置的要求
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2017-09-01
只看该作者 33楼 发表于: 2017-09-05
新人过来学习一下
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2017-09-01
只看该作者 34楼 发表于: 2017-09-05
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在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃之间,多层板或贴片套件中元器件较多时,预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间,达到最佳的预热温度,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
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2017-03-11
只看该作者 35楼 发表于: 2017-09-05
一般来说是焊料和FLUX给出来参数要求,还有就是客户对产品板面与板底波峰温度来制定炉温曲线要求
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2017-08-31
只看该作者 36楼 发表于: 2017-09-08
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根据焊料的特性进行控温的,
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2017-09-01
只看该作者 37楼 发表于: 2017-09-15
过来领一波金币
离线焦雷刚
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2017-09-04
只看该作者 38楼 发表于: 2017-09-17
波峰焊温度设定的依据为助焊剂的活性条件和热敏元器件的条件
离线quwei0116
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2017-06-15
只看该作者 39楼 发表于: 2017-09-22
工艺的类型,产品的特质,这些应该都相关的
离线quwei0116
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2017-06-15
只看该作者 40楼 发表于: 2017-09-22
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我也很好奇,多多学习
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2015-01-16
只看该作者 41楼 发表于: 2017-09-30
任何标准文件的出台颁布均依托于大量的试验数据佐证。bigdate时代来了。
在线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 42楼 发表于: 2017-10-10
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SMThome因你而精彩,
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2017-10-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 43楼 发表于: 2017-10-11
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我也是来学习的
在线dockei
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 44楼 发表于: 2017-10-11
重在参与