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[讨论]波峰焊温度设定的依据是什么?大家一起谈论下 [复制链接]

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离线hstx080818
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2015-01-09
只看该作者 60楼 发表于: 02-28
依据助焊剂特性,锡条特性,特殊器件要求,工艺要求,再根据最终焊接质量还调节设置。
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2007-03-25
只看该作者 61楼 发表于: 03-19
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最主要还是参考助焊剂的技术规格书,然后锡成分、元器件、PCB板。
离线tkgg0756
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2015-05-22
只看该作者 62楼 发表于: 03-19
回 15921799292 的帖子
15921799292:助焊剂的类型及活性温度,助焊剂喷涂的量,锡条的成分或者型号,元器件的耐温情况(包含热敏器件及部分塑料等制品),印制板的铜箔覆盖量及印制板的厚度(即:吸散热性能)。 (2017-04-07 16:15) 

楼主说的很全面,基本上就这些东西,
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2018-03-12
只看该作者 63楼 发表于: 03-20
根据PCB板材、锡条、助焊剂的性能数据等资料作为依据参考
在线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 64楼 发表于: 04-18
进来了解一下
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2018-04-19
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 65楼 发表于: 04-19
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2012-03-31
只看该作者 66楼 发表于: 04-20
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看板子焊接效果
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2012-03-31
只看该作者 67楼 发表于: 04-20
板子出来后看锡的光泽度
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2018-04-19
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 68楼 发表于: 04-21
先学习下
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2018-04-19
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 69楼 发表于: 04-21
2912672800:在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热 .. (2017-09-05 11:20) 

这个回复经验丰富
离线zfsmtzl
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2017-09-05
只看该作者 70楼 发表于: 04-21
啊,这么纠结,我们直接问设备和锡料供应厂家的。
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2018-05-09
只看该作者 71楼 发表于: 05-11
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第一考虑热冲击,其次参考flux 建议曲线,最后做DOE看哪组良率最符合产能需求
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2017-03-11
只看该作者 72楼 发表于: 05-12
一般温度曲线是FLIX温度管控与锡料温度管控(锡料有锡铜、锡银铜、锡银铜分为高银与低银成分)然后就是你产品是什么板材(如FR-4双面板、FR-1、CN-1、单面板等...),还有就是产品板材厚度(正常板厚是1.6MM)、元件耐高温温度管控等....都是综合一下就是波峰焊炉温要求了
离线insect
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2005-04-23
只看该作者 73楼 发表于: 05-13
1. 助焊剂的参数要求;
2. PCBA上热敏感元件
3.锡条的合金成分
离线小小兵
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 74楼 发表于: 05-14
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