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[讨论]波峰焊温度设定的依据是什么?大家一起谈论下 [复制链接]

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在线自由呼吸
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2017-11-25
只看该作者 75楼 发表于: 05-17
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助焊剂特性、插装元件耐热特性、贴砖元件热冲击、甚至于焊接(锡张力)。
离线wenblin126
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2011-03-26
只看该作者 76楼 发表于: 05-18
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1.助焊剂特性;2.锡条;3.元件耐热性;4.冶具
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2018-05-09
只看该作者 77楼 发表于: 05-18
主要考慮錫液流動性,原則上溫度盡可能低,避免熱衝擊及預熱區的溫度落差(若果可能的話,設備最好增配熱補償)
离线学stop
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2017-11-23
只看该作者 78楼 发表于: 06-09
我是来学习的.
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2018-05-22
只看该作者 79楼 发表于: 06-09
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根据锡的特性,PCB板上元件受热情况,助焊剂受热特性来设定
离线luogang
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2009-12-12
只看该作者 80楼 发表于: 06-15
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我是过来看看的
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2012-10-31
只看该作者 81楼 发表于: 06-16
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好贴好贴好贴
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2008-05-13
只看该作者 82楼 发表于: 07-04
工艺、物料、焊料等都要考虑到
在线19926802381
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2018-06-27
只看该作者 83楼 发表于: 07-05
我来赚赚金币
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2013-06-04
只看该作者 84楼 发表于: 07-08
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刚接触波峰焊,我是来学习的
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2018-06-22
只看该作者 85楼 发表于: 07-09
焊料温度特性,元器件的耐温性
在线万年青
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2007-03-12
只看该作者 86楼 发表于: 前天 14:32
1.flux的预热要求
2.敏感元器件的最高要求
3.合金的类型
4.特殊器件的要求
离线huangxie25
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2016-01-06
只看该作者 87楼 发表于: 前天 15:46
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简单一句,凭经验