切换到宽版
  • 6273阅读
  • 81回复

[讨论]波峰焊温度设定的依据是什么?大家一起谈论下 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线自由呼吸
在线等级:1
在线时长:29小时
升级剩余时间:21小时
级别:初级会员

金币
33
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-11-25
只看该作者 75楼 发表于: 05-17
回帖奖励+ 1
助焊剂特性、插装元件耐热特性、贴砖元件热冲击、甚至于焊接(锡张力)。
离线wenblin126
在线等级:2
在线时长:50小时
升级剩余时间:40小时在线等级:2
在线时长:50小时
升级剩余时间:40小时
级别:一般会员

金币
13
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2011-03-26
只看该作者 76楼 发表于: 05-18
回帖奖励+ 1
1.助焊剂特性;2.锡条;3.元件耐热性;4.冶具
离线mango_wang88
在线等级:1
在线时长:29小时
升级剩余时间:21小时
级别:初级会员

金币
65
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-05-09
只看该作者 77楼 发表于: 05-18
主要考慮錫液流動性,原則上溫度盡可能低,避免熱衝擊及預熱區的溫度落差(若果可能的話,設備最好增配熱補償)
离线学stop
在线等级:1
在线时长:28小时
升级剩余时间:22小时
级别:初级会员

金币
225
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-11-23
只看该作者 78楼 发表于: 06-09
我是来学习的.
离线morgan_ye
级别:新手上路

金币
26
威望
1
贡献
差那么一点
好评
0
注册
2018-05-22
只看该作者 79楼 发表于: 06-09
回帖奖励+ 1
根据锡的特性,PCB板上元件受热情况,助焊剂受热特性来设定
离线luogang
在线等级:4
在线时长:154小时
升级剩余时间:46小时
级别:初级会员

金币
782
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2009-12-12
只看该作者 80楼 发表于: 06-15
回帖奖励+ 1
我是过来看看的
离线arrowlee
在线等级:2
在线时长:71小时
升级剩余时间:19小时在线等级:2
在线时长:71小时
升级剩余时间:19小时
级别:初级会员

金币
4
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2012-10-31
只看该作者 81楼 发表于: 06-16
回帖奖励+ 1
好贴好贴好贴