焊点缺陷！ [复制链接]

公司新机种的无铅化试验，过波峰焊后发现个别焊点有针孔现象。
炉温245度。   三温区预热。90度，110度，150度。 焊接角度7度。松香比重0.8
请指点原因，对策。

无铅的温度用的太低了,在加高十度,比重用0.820最好,角度五度就够了,预热三也太高了吧,三个温区都用100都可以,里面的时间温度要和显示的数据是一样的哦!

锡炉温度过低了,无铅工艺要在255℃左右,至于你的预热嘛,不知你们机器用的是什么类型的加热,红外线,热风,还是黑管加热?FLUX的比重可以上调到0.82左右

三温区预热温度看来只是热电偶的显示...具体的曲线描述无...如何的分析啊...，焊剂品种不同比重也就有所不同...只管先不要稀释的用...，焊接效果（润湿）好时只管用温度的下限（CU高了后再向温度上限逐步移动）...。

焊接前的温度(曲线)是否有达到FLUX的活性温度;
出现针孔的焊接点TOP面是否有被堵,影响气体的排出;
PCB的板材:FR4?FR2?

1,无铅锡的温度是265+/-5度为最佳.
2,你的三个预热温度是机器上的参数吗?实际中测试出的炉温是否符合要求?
3,到我目前所知道,无铅产品的焊点有时会有在显微镜下才能看到的裂痕.
4,出现针孔有可能是你的锡炉温度太底所导致.

多谢,问题解决了.是炉温太低的原因.调到255差不多了.预热三的温度也适当的调低了点.
多谢各位关心了.