[讨论]WIFI空焊盘上锡凹凸不平如何解决？ [复制链接]

wushenyu:工艺改善必定会有钢网浪费，想一步到位有点难。二级加工厂的品质要求比一级还要严，这是规避风险。 (2017-04-22 14:37) 

就是这个理！

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问题改善了没，学习一下，加工厂的难处就在这里，客户有些无理的要求还要去努力做到！

lydsmt:问题改善了没，学习一下，加工厂的难处就在这里，客户有些无理的要求还要去努力做到！
 (2017-04-24 14:18) 

那批生产完了，当时那种现象没解决，目前没有生产！发这个帖子的目的是让大家讨论有什么好办法杜绝那种现象！把问题暴露在小批量生产阶段！

xulinwei:SMThome因你而精彩！！！ (2017-04-24 14:12) 

SMThome因大家而精彩！！

PCB板底部是绿油还是焊盘？改用高温胶纸封住底部是否会更好,钢网开孔按照1:0.8开孔

后道处理呢 但是成本会增加很多

还是从做PCB开始，用水平喷锡解决比较可行，钢网不开口。否则很难整平。这种设计和这种要求也不合理。

2380499641:偏离了讨论的范围，[图片]改PCB工艺那是不太现实的，现在是一个头两个大！
 (2017-04-18 11:47) 

这个有搞头了

这种在华为应该是个DFM问题，呵呵做OEM 的就是这样的。

shandong:还是从做PCB开始，用水平喷锡解决比较可行，钢网不开口。否则很难整平。这种设计和这种要求也不合理。 (2017-05-08 13:46) 

楼主说了，PCB来料就是这样，钢网必须开口。

印上锡膏后可贴上一片钛钢小片压紧，焊后取下钛钢片，再清洗助焊剂就好，这完全是无理要求。不一定是钛钢片只要是不可焊的耐高温材料都可以，又能方便贴片。没有东西在锡膏上，因焊锡的张力它是不会平的。

红尘有我:PCB板底部是绿油还是焊盘？改用高温胶纸封住底部是否会更好,钢网开孔按照1:0.8开孔 (2017-04-26 08:36) 

焊盘,两面一样！

x393282625:这种在华为应该是个DFM问题，呵呵做OEM 的就是这样的。 (2017-05-08 20:46) 

尤其是做半成品的更要命！

yinmingsheng:对，钢网开孔避开穿孔    减小开孔 相对减少锡量  只要锡能在平整的焊盘上镀上一层锡 就不会凹凸不平了。 (2017-05-11 09:50) 

通常情况下，在相当一部分工厂要推动某些东西是相当困难的！