SIPLACE TX Micron将亮相 2017上海NEPCON展

SIPLACE TX micron将亮相 2017上海Nepcon展: 全速生产微型化电子产品 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] r=^?  

F*/J`l  

先进装配系统有限公司将携其新 SIPLACE TX micron 贴装解决方案亮相 4 月25-27 日举办的上海Nepcon展（1C50展位）。新机器基于目前的 SIPLACE TX 高速平台，改进后的贴装精度高达 15 μm @ 3 sigma，可用于子模块和系统级封装生产领域的大容量高密度应用。SIPLACE TX micron 不仅为微型化模组设计，它本身还是一个空间和生产效率方面的冠军。占地面积仅为2.23 平米，其 2个SIPLACE SpeedStar 贴装头每小时能贴装高达78,000 个元器件，包括最新一代的超小型0201（公制）元器件。 3q$"`w  

;{K/W.R  

供料器、贴装头、成像系统、高精度驱动和控制——所有在新 SIPLACE TX micron 上的配置都被设计用于实现最大精度和速度。凭借高达 15 μm @ 3 sigma 的贴装精度和高达 78,000 CPH（每小时贴装的元器件个数）的贴装速度，SIPLACE TX micron 定位于快速成长的高密度应用市场，如子模块和 SiP（系统级封装）生产。制造商还可以使用最新开发的真空治具，可提高对高精度应用的电路板的支持。 S,2{^X  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ^Y+P(o$HM  

图片:TX micron.jpg

SIPLACE TX micron 甚至能以最大速度和最高可靠性贴装最小的0201（公制）元器件。除了 SIPLACE SpeedStar 贴装头可贴装 0.12 x 0.12 mm 至 6 x 6 mm 范围的元器件，双悬臂 SIPLACE TX micron 还配备了高度灵活的 SIPLACE MultiStar 贴装头，还可贴装 0.2 x 0.2 mm 至 27 x 27 mm 范围的元器件。 M"<B@p]rk:  

^Jdji:  

参观者可在上海的 Nepcon 中国贸易展的 1C50 展位看到运行中的 SIPLACE TX micron，它是"ASM 精度最高的生产线"的一部分。此配置特别为 SiP 生产而设计，新的贴装解决方案与一台 DEK Galaxy 印刷机和一台 SIPLACE CA（芯片贴装）组合运行，支持直接来自晶圆的裸芯片贴装。 6,UW5389  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] kF29~  

2017上海Nepcon：ASM SMT 解决方案为 DEK 印刷机推出新选件——新钢网夹板系统提高了印刷质量和灵活性
M
7g6m  

 ]pP:  

在 4 月 25-27日上海举办的 2017上海Nepcon展上，ASM SMT 解决方案将展示了模块化的 DEK 钢网印刷机，这是许多 SMT 生产线配置的一部分。在 1C50 展位展出高度灵活的 DEK 多功能组合夹板（APC）系统，此系统允许电子产品生产商通过软件根据便于自身应用选择最佳的夹紧模式。 >7I"_#x1:  

[|"{a  

DEK 多功能组合夹板系统是 ASM SMT 解决方案推出的一个全新的通用夹紧系统，用户可选择适合自身应用的最佳夹紧方式：仅自上而下式（顶压式夹紧）、仅夹片伸出或缩回的横向式（侧压式夹紧）、或者将以上两种组合成第三种模式可提供额外的稳定性。新的 DEK APC 结合了所有传统夹紧方式的优点，能通过软件选择最佳选项。这些设置作为产品设置的一部分被存储，并且在后续的印刷运行期间被自动调用。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Emx`+9  

2u?k;"]V  

"顶压式"模式提供了传统的自上而下的夹紧。借助"顶压式侧夹"（OTS）模式，电路板首先被自上而下的夹片压平。然后，在此夹片缩回前，侧压夹片将电路板夹持在合适的位置。所以，印刷机可在非常接近电路板边缘的位置印刷。第三种模式是将顶压式和侧压式相结合，提供额外的稳定性。这三种模式的每一种，DEK APC 系统都能自动调整以适应电路板厚度。可调整并可控制夹片压力。 *wD| eK7  

RDWUy(iX  

作为所有通用 DEK NeoHorizon 印刷机的一个选件，DEK 多功能组合夹板系统可立即选用。因为 DEK 模块化设计原理，现有的 DEK Horizon 印刷机也可改进使用这一选项。 /7[X_)OG  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] `37$YdX  

图片:Over-Top-Snuggers_15310227.jpg

借助"顶压式侧夹"（OTS）模式，电路板首先被自上而下的夹片压平。然后，在此夹片缩回前，侧面的夹片将电路板夹持在合适的位置。 -K*&I!  

Qq*Ks 5   

J.^%VnrFO9  

完整的生产线解决方案提供额外优势:E by DEK 和E by SIPLACE 为中速市场设立新标杆 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] pRrokYM d  

QssU\@/Q  

4 月 25-27 日在上海举办的 Nepcon 展上，先进装配系统有限公司将 展示E by DEK 和 E by SIPLACE 平台。两个平台在性能、质量和灵活性方面为中速市场设立了新标杆。E by SIPLACE 配备了先进的贴装头，具有精度、速度和灵活性方面的优势，而且还能驱动实现贴装头最大速度和精度，而 E by DEK 凭借仅8秒的核心印刷周期令人印象深刻，机器对位能力为 ±12.5 μm ，还增加了多功能的特殊 E by DEK 应用包。借助这些可选的附加组件包，整个印刷平台可为特殊严苛的应用升级，包括能印刷柔性电路板或者超大板。E by DEK 与 E by SIPLACE 组合形成强大的、高质量的 ASM E 生产线，为电子产品生产商提供额外优势。 h
}knn3"S  

^a{cK  

2017 上海 Nepcon 展期间，参观者将有机会在 1C50 展台检验 ASM 推出的由新 E by DEK 印刷机和 E by SIPLACE 贴片机组成的"最具经济效益的生产线"。这条生产线突出了 ASM 为中速解决方案推出的具有吸引力的 ASM 产品组合，具有精度、速度和灵活性平衡的属性。 t`oH7)nut  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Wd<|DmSy  

E by DEK 是一台配备高质量元器件的模块化的印刷机平台。仅8 秒的核心印刷周期，高质量的钢底清洁，易于操作，基础版本旨在用于中速市场的一般应用。带有四个可选应用包的平台可轻松升级以适应更多严苛应用。可随时以任意组合添加这些应用包。 z3l(4WP  

(dgBI}Za  

完整的 ASM E 生产线提供额外优势 xq-TT2}<L  

像 E by SIPLACE 贴装平台、新 E by DEK 系统通过 ASM 全球分销合作伙伴提供。所以，合作伙伴能为客户提供 ASM E 生产线作为强大高质量的解决方案包。是什么使整个 E 生产线如此具有吸引力？是因为这两个生产线组件从开始设计就完美无缝地合作。从而使操作员可以在共享 E 生产线监控器上检查物料消耗和状态信息。另一个优势，特别是针对验证和跟踪应用：贴片和印刷方案具有单一来源。 $l+DkR+  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] v| Yh]y  

图片:ASM E.jpg

E by SIPLACE 和 E by DEK 模块能组合形成强大的生产线解决方案，可提供额外的优势，例如一台中央生产线监控器，能显示整个生产线的状态信息，并通知操作员每一项任务的进程。