[求助]128pin QFP 虚焊 假焊！！！！ [复制链接]

现在的情况是 外观看焊锡状态良好，但通电不过，QFP底部跟PCB有连接处，但锡膏没连接上。
上一版本认为底部没连接上，所以用的0.12T钢网解决的连接问题，通电也通过了。

这次新版用了0.1T的，通电点不亮，底部也没连接上，但问题是只要在针脚处涂上松香相同温度从新回流，就可以通过，QFP真空包装 未烘烤，上次即上了0.12T，又烘烤了QFP，所以根本不知道问题出在哪了。到底是底部虚焊还是腿部虚焊？

什么锡膏，什么钢网？ 用0.1t厚度的钢网，应该是锡膏量厚度不够，导致引脚虚焊，128脚qfp间距应该是0.5pth，用抛光钢网0.12mm 印刷ok 贴装精准，应该没问题，再看看回流曲线，最高温度，和回流时间，预热时间等，多方面入手

应该是四面引脚处锡量不够才导致虚焊吧？0.12T的钢网加烘烤就没问题，虽然版本不一样 但就多加了一个Chip点 其他的都没变 这次就是0.1T钢网加没烘烤

QFP底部接地 锡量不够……

因为你的IC  是拆机翻新的，，，，，，，

letmeone:因为你的IC  是拆机翻新的，，，，，，， (2017-04-24 23:39)

大哥…你好屌………这你都能看出来

用含0.3的银锡膏试试

这是工艺问题，上图

1、PCB
2、PCB Gerber
3、钢网非淋
4、元件图像
5、锡膏成分
6、回流曲线

IC接地跟PCB间隙0.12mm 这不扯淡呢么
找到问题了 就是ic接地处连锡面积太少 用的0.12的钢网还是不够

温度曲线 45-150 55-60秒 150-200 81-83秒 220以上 44-51秒 240度以上 14-20秒 最高温度 244-248度

这是只用胶带粘上测的温度

macghost:IC接地跟PCB间隙0.12mm 这不扯淡呢么
找到问题了 就是ic接地处连锡面积太少 用的0.12的钢网还是不够 (2017-04-26 20:25) 

我们也预到过，接地还有2.5以上的大孔，我们点锡处理，本身元件本体与pcb之间间隙很大

土哥smt:我们也预到过，接地还有2.5以上的大孔，我们点锡处理，本身元件本体与pcb之间间隙很大
 (2017-04-26 22:23) 

我用肉眼对比良品 不良品 个人观感高度是有误差的 上级说感觉那么点误差也没什么影响……我 感觉在0.12mm的基础上还是有误差…主要上家说这款IC出货量上百万，不可能有问题……我也蒙了……

一不小心长知识了