[求助]DQFN焊接空焊如何解 [复制链接]

图片看上去惨不忍睹啊

这种器件关键是网板的开口，外边一排要外扩。里面一排要内缩，最关键是接地焊盘开口要孔不大于焊盘的开口尺寸的多个小孔，中间的锡膏量不能多了。

乐泰的锡膏可以解决这个问题

楼主的哪款是7688的么。
1.PCB的焊盘不对称，形状不规则，你现在宽度开的应该在0.21以下吧。这样，丝印下锡比较难。
2.接地的如上楼的兄弟说的，接地40%避孔开。
3.如果实际焊盘的 内排0.50的话，长度可以开0.41，如果实际长度在0.45的话就只能开在0.38了。
4.如果采用的是纳米钢网，长度0.38，宽度就只能取0.19了，这样下锡量就刚好适中。
5.不要问我为什么这么的清楚，因为我跟这个跟了两个月。MT7620，7688，7628的都做。目前的可以做到千分之六

13926805401:如果需要换锡膏试验的话可以找我哦13926805401 (2017-04-25 16:47) 

不找你 呵呵

69678:[表情]不找你 呵呵 (2017-05-02 19:11) 

你又不买锡膏

13926805401:你又不买锡膏 (2017-05-03 10:46) 

生意很好吧   吉田锡膏

很奇怪的问题，从图片上看，跟网板没问题。图片上显示焊盘不润湿，但焊锡一点压痕都没有，真的很奇怪。