[求助]SONY 291 虚焊假焊不良，烦请各位大神帮忙。 [复制链接]

描述:SONY 291

图片:291.png

     各位大神，这种封装的物料怎么贴片才不会出现虚焊，假焊不良；

4个脚的大焊盘钢网孔开小一点

看起来芯片中间的丝印是浮在表面的，比焊盘表面高？（怎么会把字放在焊盘面）

这个问题一看就知道是因为没有用我们家的锡膏

这个个料看起来应该好弄哈

上钢网的开孔图片

钢网开孔是关键，其它不重要

图片:291钢网.png

   钢网

如果有一天:看起来芯片中间的丝印是浮在表面的，比焊盘表面高？（怎么会把字放在焊盘面） (2017-04-25 09:35) 

这个字应该是激光打印上去的，应该是序列号，放在下面是一种保护。虚焊和丝印没有关系，应该是外四个接地脚锡量控制的问题。

qibobo198710:[图片]   钢网 (2017-04-25 11:34) 

你的钢网是开的圆孔吗？这个球的尺寸是多少，钢网开口尺寸是多少。可以上个CAD图并标注好尺寸吗

aixiohi:你的钢网是开的圆孔吗？这个球的尺寸是多少，钢网开口尺寸是多少。可以上个CAD图并标注好尺寸吗 (2017-04-25 12:40) 

圆孔大小是按照实物焊盘比例1 ：1 开孔，四个固定焊脚是按照1 ：0.5 开孔

請幫忙提供以下資訊 ,感恩.
Component  :  
1)  Pitch :
2)  Pad size :
3)  Gap :

Stencil :
1)  Thickness :

這個是Camera 上面用的LGA, 前兩天有做過一塊, 開孔比PAD 縮了2mil, 大PAD 開成兩段

仁兄的不良是Open, 但是對Open的分析沒有,還是要先自己了解下症狀

mayber 好的錫膏活性對此有幫忙, 因為大家用的錫膏會有差異

典型的BTC類封裝，原則上是大焊盤分割成小塊的面積不要太大於中間的圓形PAD，否則就會發生托舉現象導致空焊或是虛焊。

同意黄埔的意见，主要是把四个大焊盘分成四个小格，会好些。锡量多了其余焊点已产生虚焊。