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[求助]老问题跟有处理类似SMT回流焊炸锡异常的大神请教。 [复制链接]

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离线初学者-he
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2015-11-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-04-26
使用铝合金载具过回流焊，炉后基板上出现很零散锡珠，疑是炸锡导致，如附件图片。锡膏，钢板开口，制程炉温，打件压力，更换批次的 零件都有验证效果不明显（10％不良），就只有PCB板没有更换厂商了。请有类似炸锡经验的大神指导一下。
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离线chenjinlei
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2016-03-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-04-26
把PCB拿到烤箱烘烤一下
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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-04-26
看你的电阻上都有锡珠啊，应该还是炉温的问题吧。车间的温湿度是不是达标？再或者是不是钢网没清洗干净导致的？
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离线战斗小母猪
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2016-09-08
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 板凳  发表于: 2017-04-26
透明那个是不是松香。
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离线zhus6y
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2009-02-27
只看该作者 报纸  发表于: 2017-04-27
看图片感觉焊锡在板上浸润不好，有点往物料引脚上爬的样子，应该是底部温度低于上部大多的原因，又看到你说用铝合金载板，估计就是这个东西吸热及传热和散热太快造成。
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离线zhengyanluo
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2017-04-22
只看该作者 地板  发表于: 2017-04-28
PCB需烘烤120度4H，印刷钢网清洁的频率需增加，锡膏回温时间要管控
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离线a837414899
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2017-04-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2017-04-29
印刷参数里面的清洗频率是多少，设置成一片一擦试一下，有可能是板子和钢网之间有空隙，印刷时钢网背面有锡膏残留，印刷第二片时导致焊盘周围的锡膏成型较差。
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离线smt6185
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2014-04-06
只看该作者 7楼 发表于: 2017-04-29
用RTS曲线会好点
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