[求助]求助！回流焊过后元件偏移 [复制链接]

谢谢各位的答复，

减少锡膏量，锡膏量为LED焊盘的1.1倍，不要根据PCB焊盘开，根据元件焊盘才是。

juki阿龙:感觉锡膏有点多看下LED与PCB有间隙没。炉温预热觉得太高。
 (2017-05-20 16:34) 

LED和PCB间有间隙的

鋼網開孔可以搞定。。。

感觉锡量多了将元件浮起造成的偏移；看看炉后板上的元件是平贴板上还是倾斜的？正常的是过炉后锡量不能多，元件是要平贴焊盘无浮高的；钢网开孔要修改一下。

炉温曲线可以进行优化下，

这一种LED灯，灯的焊端表面不能上锡，因此需要钢网不能按常规0.13开，可以开0.10就可以。

乔曼江0339:感觉锡量多了将元件浮起造成的偏移；看看炉后板上的元件是平贴板上还是倾斜的？正常的是过炉后锡量不能多，元件是要平贴焊盘无浮高的；钢网开孔要修改一下。 (2017-05-24 03:21) 

大神，你好。炉后15个拼板上，有部分是平贴的，有部分是倾斜的，略有浮高。在请教一下，钢网如何做修改？LED的孔怎么开？

sxczlq:这一种LED灯，灯的焊端表面不能上锡，因此需要钢网不能按常规0.13开，可以开0.10就可以。 (2017-05-24 11:28) 

大神，你这个0.13和0.10什么意思，求讲解.

xiechenzhi:大神，你这个0.13和0.10什么意思，求讲解. (2017-05-24 14:36) 

这个是钢网厚度，通常我们开0.13mm，一般这种纯LED灯可以0.10就好。
此类LED灯焊盘特殊，只是底部和侧面凹槽焊端上锡，焊锡不能爬到焊端顶部表面，因为焊锡过多，爬升到焊端表面，会接触到LED灯环氧，造成热冲击，会导致LED灯失效风险，因此才需要减少锡膏量，同时锡膏量减少，也避免了，回流时锡膏过多引起的较大的焊锡张力，导致倾斜或偏移。
主要还是考虑换效原因。

敢接焊盘不规范，太宽了。炉子放慢点可能会好一点

sxczlq:这个是钢网厚度，通常我们开0.13mm，一般这种纯LED灯可以0.10就好。
此类LED灯焊盘特殊，只是底部和侧面凹槽焊端上锡，焊锡不能爬到焊端顶部表面，因为焊锡过多，爬升到焊端表面，会接触到LED灯环氧，造成热冲击，会导致LED灯失效风险，因此才需要减少锡膏量，同时锡膏量减少，也 .. (2017-05-25 08:01) 

谢谢大神指点

风速调小点应该可以

锡膏太多了，减少锡量，贴正应当就没问题了

应该是材料PAD与PCB PAD不匹配吧，上一个LED底部PAD和PCB  PAD看一下，我们以前也有这种问题，后面修改材料PAD 后OK