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SMT元件推力失效模式
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SMT元件推力失效模式
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johnston99
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楼主
发表于: 2017-05-23
各位认为SMT元件推力失效的模式如何
目前我们公司定下来的推力判定标准如下:
1.元件本体碎裂,其余各点OK ,判定PASS
2.焊点&金面剥离,判定FAIL
3.PAD与基材剥离,判定PASS
我个人认为推力是综合性的,推力值不过就得喊停,判定FAIL。对于客户来说,我做推力就是为了确认在跌落和碰撞的时候的结合力。
各位有想法的可以来发表一下,是否有权威性的说法,或者文件!
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johnston99
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沙发
发表于: 2017-05-23
有经验的大佬来讨论一下
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johnston99
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藤椅
发表于: 2017-05-24
看的人多,都来发表下意见啊
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johnston99
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发表于: 2017-06-03
哎!没人回答
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super_kaka22
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地板
发表于: 2017-08-08
1.按照零件的大小去进行定义推力的大小的。
2.做零件的推力时,重点是怎么进行推,这里面可以做的东西很多。
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鑫联信杜国平
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地下室
发表于: 2017-08-08
业界没有特别的文件来说明这一块,针对不同的客户要求不同,主要还是看产品的运用类型,目前接接触的都是按元件,器件类型监控!
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dockei
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joyce5917
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8楼
发表于: 2017-08-16
PCB表面處理,鋼網厚度,設計面積...都會相互影響
故IPC未有相關規範與定義,操作參考標準如下
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• JIS Z 3198-6 / JIS Z3198-7
• EIAJ ED 4702
• IEC60068-2-21
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xionggq01
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萤星电子
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发表于: 2017-08-25
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hshushan
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11楼
发表于: 2017-08-30
进来学习天天向上.
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