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[分享]CM402BGA的识别贴装条件 [复制链接]

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离线yipin
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2013-01-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-05-23
CM402能够贴装BGA的条件如下所示(REF237)。
外形尺寸:     5 mm × 5 mm ～ 45 mm × 45 mm
厚度:         1.0 mm～21 mm    
最小球径:     0.18 mm  
最小球间距:   球径 × 1.5
焊锡点数量:   3 个 × 3 个 ～ 50 个 × 50 个
其他要求:为了同时识别BGA 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
焊锡点表面上不得出现因氧化而引起的模糊现象
因此,CM402可以识别球间距为0.4mm的BGA .
但是，基本上，首先在获得样品之后，再经过实验，才能判断是否能够贴装此BGA.
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离线sxllpl
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2002-09-08
只看该作者 沙发  发表于: 2017-05-28
402贴的很不错
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离线kjkjkj2008
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2009-08-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-06-03
没弄过三星的，路过顶
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离线kjkjkj2008
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2009-08-06
只看该作者 板凳  发表于: 2017-06-17
没弄过三星的，路过顶.
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