[求助]QFN爬锡问题，请指点一下 [复制链接]

请教各位一个问题，我这里QFN侧面爬锡必须100%，试了很多种办法都解决不了，现在问题解决了，就是生产后直接过炉，板子从回流焊出来后，在QFN位置涂助焊膏，再进行二次过回流焊，现在爬锡100%，可新的问题来了，QFN 旁边出现锡珠，各位大神有没有解决良策？指点一下。

这个问题看了无数次，也回答过无数次。在IPC文件中关于QFN侧面爬锡，不作要求。你司为何要100%爬锡呢？标准的依据是什么？

丁贵松，丁总。

换锡膏试试

像这种情况我也遇见过，处理方式是在QFN周围涂上助焊膏过二次炉即可！

pcba智造:像这种情况我也遇见过，处理方式是在QFN周围涂上助焊膏过二次炉即可！ (2017-06-06 20:40) 

好办法，但是有没有想过这样做对产品有什么实际意义吗？
（除了达到你公司的标准或者客户要求以外。）

印刷前在GFN焊盘哪里涂助焊膏（用棉布沾一点助焊膏在GFN焊盘涂抹均匀，薄薄的一层，再印刷，印刷注意看有没有连锡即可)也是可以的，不用二次过炉

peter朱:这个问题看了无数次，也回答过无数次。在IPC文件中关于QFN侧面爬锡，不作要求。你司为何要100%爬锡呢？标准的依据是什么？[图片]
 (2017-06-06 19:27) 

给客户写过报告，做过验证，客户就是要求100%

mandax:丁贵松，丁总。
 (2017-06-06 19:46) 

你是那位？

mandax:丁贵松，丁总。
 (2017-06-06 19:46) 

换过，问题没有改变

weigaosi:印刷前在GFN焊盘哪里涂助焊膏（用棉布沾一点助焊膏在GFN焊盘涂抹均匀，薄薄的一层，再印刷，印刷注意看有没有连锡即可)也是可以的，不用二次过炉 (2017-06-07 04:49) 

好的，我试试

pcba智造:像这种情况我也遇见过，处理方式是在QFN周围涂上助焊膏过二次炉即可！ (2017-06-06 20:40) 

像你这样做了。出现QFN周边有锡珠

二次回炉肯定没有必要啊，建议从工艺上解决，钢网开孔、QFN焊盘设计，锡膏的爬锡性上面解决，因我公司以前QFN大量生产从设计源头加上工艺基本上解决问题

dingguisong:像你这样做了。出现QFN周边有锡珠 (2017-06-07 08:06) 

产生锡珠的原因有多种比如是否做产前烘烤，钢网炉温等因素，不好下定论

dingguisong:给客户写过报告，做过验证，客户就是要求100% (2017-06-07 08:01) 

哎，鸡蛋里挑骨头的客户不知道你们的单量大不大？如果大的话可以跟芯片供应商协商，叫他生产时处理一下QFN侧面脚，告诉他侧面需要爬锡。正常情况下侧面是没有作上锡处理的，所以很难爬锡饱满。