[求助]BGA二次过炉后气泡连锡 [复制链接]

各位大神帮忙分析分析，做了200片，这个料第一次过炉就有一点气泡，炉温恒温拉长到115之后会好一点，但是做二面的时候再看气泡更大了有5片连锡了。第二面炉温恒温90秒。

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谁能告诉我这问题和第二面的制程工艺有没有关系？

此现象业内少见：
请问：1、是无铅制程吗？
             2.BGA pitch间距与球径
             3、PCB是化金板吗
             4、钢网厚度，开口方式
             5、是否采用了其他非常规工艺
坐等其他大神解答···

HDI板？PCB焊盘中有钻孔，孔没填铜？

统一楼上的看法，彻底解决还得处理pad 中心的孔填充，可以让研发将孔去除。

学习一下  哪位大神来解答一下

如果有一天:HDI板？PCB焊盘中有钻孔，孔没填铜？ (2017-06-14 09:13) 

板改不了，只能从工艺上控制不良，现在我就不知道这种情况和第二面过炉有没有关系，我要改善时要不要从第二面下手，会不会影响其他芯片焊接！

zhuhongbin:此现象业内少见：
请问：1、是无铅制程吗？
             2.BGA pitch间距与球径
             3、PCB是化金板吗
     &nbs .. (2017-06-14 09:03) 

钢网球径那些没关系吧，这是气泡问题，只要解决了气泡就不会有连锡的

现在把第一面恒温改到120了，上升斜率2.0，第二面的炉温恒温改到了105，照了172片有一片不良。现在验证1000光板和物料烘烤4小时等待结果。

学习一下  哪位大神来解答一下 .

你这个BGA是第一面贴片的？

PCB pad 有盲孔导致呀