铟泰公司—降低空洞技术文献的领导者

SMT之家编译：铟泰公司已发布了35篇技术文章，24篇博客帖和14部视频，帮助全球电子组装行业的成员解决空洞挑战。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Dj>.)n  

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“空洞是当今电子制造商面临的最普遍的挑战之一。” 电子组装材料副总监Christopher Bastecki说：“铟泰公司已经花费了数年时间对材料和程序进行广泛的测试，以减少空洞级别，结果是，现在我们成了行业中这个研究项目最大的资料库提供者之一。 KoQvC=+WI  

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以下技术文章可从www.indium.com/avoidthevoid 获取： 2:i`,  

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- 无铅回流焊接空洞控制分析模型研究 x&)
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- 无铅SMT组装的最佳实践回流分析 ? Z8_(e0U  

- 无铅合金对微量元素空洞的影响 9ZG.%+l  

- 高密度组装和根本原因分析 ep[7#\}5  

- 用于不能清洗焊剂的产品的高可靠性免洗焊膏 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Yk<?HNf  

- 高可靠性，高熔点，混合无铅BiAgX®焊膏系统 H@__%KBw  

- 钢网设计和回流曲线如何影响QFN空隙的变化 nb'],({:9  

- 如何减少大焊盘元件的空洞 N+!{Bt*  

- 回流曲线和无铅焊膏对无铅四边扁平封装(QFN)空洞最小化的影响 fVo)# Bj
 

- 使用锡片最小化QFN封装的空洞 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 4<Bj;1*4  

- 最小化SMT组装中的BTC的空洞 GIo&zPx  

- 电源模块组件的高性能焊接产品的新进展 XkuNLs4  

- 优化QFN组装 +Medu?K `  

- 锡铅混合系统中BGA和QFN空洞的工艺和焊膏注意事项 gjvKrg
 

- 通过热焊盘上的阻焊形状进行QFN空洞控制 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] O)`R)MQ)  

- 回流焊接：满足SMT挑战 `EBo(^n}O  

- 底部引脚元件的可靠性挑战 ~naL1o_FZ  

- BiAgX®锡膏作为高温无铅芯片贴装应用的点入式解决方案的可靠性 >UZfi u  

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- 填补在无铅无卤时代焊膏技术的空白 g"hm"m}i  

- 焊剂预覆锡片在QFN组装过程中的优点 (.m0hN!~u  

- 散热焊盘形状对QFN空洞的影响 ^6Hfq^ejt  

- 多用途锡片 arrNx|y  

- QFN组装过程中用于空洞控制的散热焊盘设计和工艺 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] yO]Vex5)  

- 用于大焊盘的超低空洞，无卤素，免洗，无铅焊膏 SwV
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- BGA与SAC和57Bi / 42Sn / 1Ag合金组装的空洞和可靠性 #dtYa  

- BGA组件与SAC和BiSnAg合金的空洞和可靠性 gieTkZ  

- 混合焊接合金系统中的空洞表现 1*Yf[;L  

- 使用焊接强化®锡片在BTC之下进行空洞控制 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] _b&Mrd  

- QFN组装的空洞控制 l|/h4BJ'  

- 在BGA植球阶段的空洞 <_dyUiT$J  

- 混合焊接合金系统中的空洞机理与控制 q?nXhUD  

- BGA装配中的空洞机制 cuO(*%Is1  

- SMT中的空洞机制 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] xdd7OSc0{  

- 微孔无铅焊接中的空洞 &na#ES$X,  

- 通过改进焊剂涂覆减少BTC mSp-  

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铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。 `MAee8u'  

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