铟泰公司—降低空洞技术文献的领导者

SMT之家编译：铟泰公司已发布了35篇技术文章，24篇博客帖和14部视频，帮助全球电子组装行业的成员解决空洞挑战。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] [Et\~'2w8=  

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“空洞是当今电子制造商面临的最普遍的挑战之一。” 电子组装材料副总监Christopher Bastecki说：“铟泰公司已经花费了数年时间对材料和程序进行广泛的测试，以减少空洞级别，结果是，现在我们成了行业中这个研究项目最大的资料库提供者之一。 Tka="eyIj3  

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以下技术文章可从www.indium.com/avoidthevoid 获取： x&b-Na3Xi  

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- 无铅回流焊接空洞控制分析模型研究 (\Zo"x;(  

- 无铅SMT组装的最佳实践回流分析 FdHWF|D  

- 无铅合金对微量元素空洞的影响 'E8Qi'g  

- 高密度组装和根本原因分析 #T`+~tW'|  

- 用于不能清洗焊剂的产品的高可靠性免洗焊膏 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] XYTcG;_z  

- 高可靠性，高熔点，混合无铅BiAgX®焊膏系统 _Hj,;Z  

- 钢网设计和回流曲线如何影响QFN空隙的变化 <u/({SZ&  

- 如何减少大焊盘元件的空洞 ;KN@v5`p  

- 回流曲线和无铅焊膏对无铅四边扁平封装(QFN)空洞最小化的影响 \ .s".aA  

- 使用锡片最小化QFN封装的空洞 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] K#m o+n5-;  

- 最小化SMT组装中的BTC的空洞 /omVMu  

- 电源模块组件的高性能焊接产品的新进展 [}3Y1t{G  

- 优化QFN组装 (Cd`~*5  

- 锡铅混合系统中BGA和QFN空洞的工艺和焊膏注意事项 D~>P/b)v{j  

- 通过热焊盘上的阻焊形状进行QFN空洞控制 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] T+hW9pa)  

- 回流焊接：满足SMT挑战 }qPo%T  

- 底部引脚元件的可靠性挑战 `#U6`[[  

- BiAgX®锡膏作为高温无铅芯片贴装应用的点入式解决方案的可靠性 1XRVbQt  

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- 填补在无铅无卤时代焊膏技术的空白 d-aF-  

- 焊剂预覆锡片在QFN组装过程中的优点 u:$x,Q  

- 散热焊盘形状对QFN空洞的影响 k@'.d)y0`  

- 多用途锡片 6G],t)<A'-  

- QFN组装过程中用于空洞控制的散热焊盘设计和工艺 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] HS7!
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- 用于大焊盘的超低空洞，无卤素，免洗，无铅焊膏 xAflcY>Ozs  

- BGA与SAC和57Bi / 42Sn / 1Ag合金组装的空洞和可靠性 s
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- BGA组件与SAC和BiSnAg合金的空洞和可靠性 I$&/?ns@O  

- 混合焊接合金系统中的空洞表现 N>_7Ltw/  

- 使用焊接强化®锡片在BTC之下进行空洞控制 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] M<729M  

- QFN组装的空洞控制 Jz6PqU|=  

- 在BGA植球阶段的空洞 uH#NJoRO  

- 混合焊接合金系统中的空洞机理与控制 ,\M'jV"SK  

- BGA装配中的空洞机制 SV~xNzo~  

- SMT中的空洞机制 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] =%p"oj]:  

- 微孔无铅焊接中的空洞 U6Qeode  

- 通过改进焊剂涂覆减少BTC qrdI"  

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铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。 &Fi8@0Fh  

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