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[求助]各位大神帮忙看看这个板有什么设计上的问题？ [复制链接]

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离线15889373079
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2017-06-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-06-19

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离线377014406
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2016-11-28
只看该作者 沙发  发表于: 2017-06-19
长又小  能打就好了 看起来很简单
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离线临时导演
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2015-10-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-06-19
拼板方向错误，不利于波峰焊。
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离线li4646258
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2013-03-03
只看该作者 板凳  发表于: 2017-06-19
变压器下面发热那么大器件在下面合适吗?
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离线sse465
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2005-02-05
只看该作者 报纸  发表于: 2017-06-19
感觉这个过炉载具不好做，元件太靠近边缘了，红胶板要开绕流波，如果不堵孔很容易溢锡。
不过我更关心的是，你出现了什么具体问题
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离线jianfu126
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2009-06-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2017-06-19
设计问题还是有的，我就是想说图片中上方的二极管位置怎么像贴了个电容
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离线15889373079
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2017-06-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2017-06-20
sse465:感觉这个过炉载具不好做，元件太靠近边缘了，红胶板要开绕流波，如果不堵孔很容易溢锡。
不过我更关心的是，你出现了什么具体问题 (2017-06-19 20:26) 

贴片二极管空焊，小电容连锡。贴片焊盘是通孔元器件焊盘！电容连锡焊盘间距有关？我想问下有没有这方面的资料参考。谢谢！
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离线8488sjw
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2009-04-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2017-06-20
最大设计问题是贴片二极管D9贴片焊盘和通孔焊盘共用！有些相邻焊盘间距略显不足，无法克服的建议白油丝印隔开…
CHIP-R/C只要0603以上封装的做红胶工艺没问题，连锡也应没问题吧……
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