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[原创]双排焊端QFN器件焊接工艺的改进研究 [复制链接]

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离线yovawong
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2015-04-23
这个帖子很赞！
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-06-20
单排焊端的QFN焊接工艺趋于成熟，而双排及多排QFN器件给组装过程带来了很大挑战。生产中主要难点在于此类器件与其他较大型器件混装，对焊膏量、共面性的要求比较苛刻。通过分析焊膏印刷原理，同时在比对芯片焊端与PCB焊盘尺寸的基础上，采用调整模板开孔的方式来改善焊膏印刷，使焊接效果达到品质要求。介绍了PCB焊盘阻焊开孔及表面处理工艺、丝印参数在组装过程中的影响以及多排QFN返修工艺。
本次研究通过改进开孔方式来达到改善效果，可为其他尺寸的双排及多排QFN器件焊接提供借鉴。
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共1条评分 ，金币+3
主打三星贴片 金币 +3 SMTHOME因你而精彩！ 2019-02-20
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离线zhuhongbin
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2013-11-14
只看该作者 沙发  发表于: 2017-06-20
请问QFN侧面爬锡如何改进，改进SMT工艺，还是PCBlayout，还是原材料？谢谢！
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离线董沐沐
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2017-05-04
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-06-20
来了解一下，说不定以后用的上
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离线samsmt
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2009-03-02
只看该作者 板凳  发表于: 2017-06-20
看看有没有效果
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离线yeswcw
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2005-03-29
只看该作者 报纸  发表于: 2017-06-20
haohaoxuexi ,tiantianxiangshang .
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离线szsmt
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2005-05-14
只看该作者 地板  发表于: 2017-06-20
来了解一下，说不定以后用的上.
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离线chenwen
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2006-07-01
只看该作者 地下室  发表于: 2017-06-20
进来了解一下！
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离线mandax
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2011-10-12
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2017-06-21
向高手学习知识。
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离线vonkedehao
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2008-08-07
只看该作者 8楼 发表于: 2017-06-21
回 zhuhongbin 的帖子
zhuhongbin:请问QFN侧面爬锡如何改进，改进SMT工艺，还是PCBlayout，还是原材料？谢谢！ (2017-06-20 15:15) 

目前QFN都是侧面阻焊的，最新的IPC规范中已经对QFN侧面爬锡不做规范了。
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离线鹿城土蜂
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2008-04-13
只看该作者 9楼 发表于: 2017-06-21
了解一下趋势
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离线389813159
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差的不是一点
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2010-12-31
只看该作者 10楼 发表于: 2017-06-21
研究报告我喜欢  
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离线qianl
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2007-09-11
只看该作者 11楼 发表于: 2017-06-21
良率在99%以内
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离线小原原
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2015-05-15
只看该作者 12楼 发表于: 2017-06-21
了解一下，以后用的上
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离线king1029cool
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2008-04-13
只看该作者 13楼 发表于: 2017-06-21
好好学习，天天向上！
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离线smt王生
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2016-10-25
只看该作者 14楼 发表于: 2017-06-21
好好学习,天天向上！
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