[讨论]又是焊盘脱落，快被炒鱿鱼！ [复制链接]

看图应该是拆坏的，或者拖锡时拆坏的，温度应该没达到和助焊没有起到很好的作用

363130:1/不清楚是拆之前还是拆之后，测试异常，发现有的地方阻抗无穷大，想让加工厂拆下来测量一下，结果就这样了
2/
3/规范都是有的 (2017-06-21 14:20) 

拆之前的ATE/ICT电测分析，是否为脱落的点（功能点，接地点除外），如果电测不是此点不良，说明是拆除BGA时导致的脱落，反之，两种可能都有。
如果是拆除时导致PAD脱落，这要看你的Profile设定，温度不够，肯定会脱落，温度太高，这种FR4基材的也会因为热膨胀等因素脱落，
再其次就是重复拆除BGA，连续拆除（两次以上）BGA导致PAD脱落的几率会倍增
以上愚解。

hjh1699:拆之前的ATE/ICT电测分析，是否为脱落的点（功能点，接地点除外），如果电测不是此点不良，说明是拆除BGA时导致的脱落，反之，两种可能都有。
如果是拆除时导致PAD脱落，这要看你的Profile设定，温度不够，肯定会脱落，温度太高，这种FR4基材的也会因为热膨胀等因素脱落，
再其次 .. (2017-06-21 15:40) 

补充下，拆之前可以通过CT X-ray分析下，线路，PAD等会很清楚，3D的哦

hjh1699:拆之前的ATE/ICT电测分析，是否为脱落的点（功能点，接地点除外），如果电测不是此点不良，说明是拆除BGA时导致的脱落，反之，两种可能都有。
如果是拆除时导致PAD脱落，这要看你的Profile设定，温度不够，肯定会脱落，温度太高，这种FR4基材的也会因为热膨胀等因素脱落，
再其次 .. (2017-06-21 15:40) 

感谢您的回复，我们基本定位为第二点，还是他们操作手法的问题，设置问题是没有问题，可能单板的温度还没有达到，就取下BGA了

杭州诺强科技:看图应该是拆坏的，或者拖锡时拆坏的，温度应该没达到和助焊没有起到很好的作用
 (2017-06-21 14:39) 

我们也怀疑这个，但是加工厂不承认

363130:我们也怀疑这个，但是加工厂不承认 (2017-06-21 15:47) 

请问兄弟是杭州哪里的，我在杭州滨江上班

我微信2622222206，求大神指导

既然分不清责任在哪一方，你们自己工厂有没有能力拆下来？若能就自己试拆一下。若不能，换一个加工厂试试咯

zestron:既然分不清责任在哪一方，你们自己工厂有没有能力拆下来？若能就自己试拆一下。若不能，换一个加工厂试试咯 (2017-06-22 09:36) 

没有能力拆下来，这个加工厂加工的单板，所以让他们返修的

dxasspl:从上面图片拆坏的可能性比较大。可以没拆之前照下X-RAY. (2017-06-20 19:06) 

照了，没什么问题

1.不管是拆坏的，还是撞坏的，既然是加工厂加工生产，必须由他们分析原因，提供8D，否则根据合同扣除相关加工费用，由不得他们是否承认
2.由品质部门主导，对加工厂进行重新审核，专挑细节方面问题，若加工厂改善不力，可以更换其他加工厂

很像是拆坏的，加工厂要出8D报告，不然就扣钱

这种基本都是 拆坏，锡点没有完全熔化掉的情况下 拉掉铜皮了，之前维修过类似的，但是是多层板m

掉焊盘的都是BGA的几个角 这种情况应该是BGA返修台未达到拆焊温度 操作员用力取下来造成的 .