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倒影幽蓝:掉焊盘的都是BGA的几个角 这种情况应该是BGA返修台未达到拆焊温度 操作员用力取下来造成的 . (2017-06-23 12:58)
工程小坤:加工厂的人能力不够,这都拆坏了,菜的很,你们公司那么穷。反修台都没有,也是老板自己的问题,自己公司买个设备自己搞啊,别人那信的过?也要掏钱给人家,还搞报废板,亏大了 (2017-06-26 13:35)
zhuhongbin:莉贤大哥!久仰久仰!小弟闲来无聊,多说几句,还请见谅[表情] (2017-06-26 14:06)
smt刘工:问题解决了吗?这个情况我遇见过首先,容易掉铜箔的是无线路PAD相对容易脱落(这个不影响功能)....... (2017-07-03 09:37)
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363130:怎么确认拆之前坏的还是拆以后的呢?因为这些单板都是给加工厂返修的,他们反馈的就是BGA拆下来以后发现焊盘脱落的。[表情] (2017-06-20 17:10)
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