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[讨论]又是焊盘脱落,快被炒鱿鱼! [复制链接]

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2014-12-22
只看该作者 45楼 发表于: 2017-07-03
回 倒影幽蓝 的帖子
倒影幽蓝:掉焊盘的都是BGA的几个角 这种情况应该是BGA返修台未达到拆焊温度 操作员用力取下来造成的 . (2017-06-23 12:58) 

BGA是返修台自动吸取下来的
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只看该作者 46楼 发表于: 2017-07-03
回 工程小坤 的帖子
工程小坤:加工厂的人能力不够,这都拆坏了,菜的很,你们公司那么穷。反修台都没有,也是老板自己的问题,自己公司买个设备自己搞啊,别人那信的过?也要掏钱给人家,还搞报废板,亏大了
 (2017-06-26 13:35) 

这个你说的对,不是穷,是老板扣啊
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只看该作者 47楼 发表于: 2017-07-03
回 zhuhongbin 的帖子
zhuhongbin:莉贤大哥!久仰久仰!小弟闲来无聊,多说几句,还请见谅[表情] (2017-06-26 14:06) 

遇到老朋友啦
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只看该作者 48楼 发表于: 2017-07-03
回 smt刘工 的帖子
smt刘工:问题解决了吗?这个情况我遇见过
首先,容易掉铜箔的是无线路PAD相对容易脱落(这个不影响功能)
....... (2017-07-03 09:37) 

刘工你好,加工厂BGA返修台式自动吸取的,经上次开会讨论,有两点加工厂没有做到位,也就是你的第三点,没有在BGA四边加助焊膏湿润元件PAD.,还有就是返修台的设置的温度没有进行确认。
离线小黑炭
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2017-06-17
只看该作者 49楼 发表于: 2017-07-03
这种:
1.拖锡时,新手操作,拖掉了
2.BGA返修时,有无使用此机种的测温板测试温度,跑profile出来;温度过低,取BGA时导致
3.该BGA元件有无进行组装,组装时有无进行strain gage测试,是不是在spec内
4.PCB PAD附着力是否OK
离线倒影幽蓝
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2013-07-19
只看该作者 50楼 发表于: 2017-07-04
我们这里的返修台都是操作员取  可能那边用的比较高级的返修台。

内容来自[短消息]
离线jiangren
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2017-06-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 51楼 发表于: 2017-07-06
363130:怎么确认拆之前坏的还是拆以后的呢?因为这些单板都是给加工厂返修的,他们反馈的就是BGA拆下来以后发现焊盘脱落的。[表情] (2017-06-20 17:10) 

如果PCB本就没有PAD,那在印刷过炉后会有助焊溶剂的痕迹,如果拆掉的,他不加助焊膏取的话就不会有,你用25倍放大镜看下就知道了
离线kangtao16
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2017-05-08
只看该作者 52楼 发表于: 2017-07-20
检查PCB厚度
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2015-10-17
只看该作者 53楼 发表于: 2017-07-20
应该是拆坏的,我觉得这样的BGA的修理要比较专业的维修手法操作