[讨论]BGA盲孔填充度对焊接的影响 [复制链接]

从手机主板到平板，常见的光板BGA盲孔均未有完全填充，了解到的信息，完全填充无论从成本还是光板生产交期，一般客户不会对供应商盲孔填充做要求。但实际贴片，会因种种原因产生汽泡造成短路。权限有限，不能上传图片。本人品质部门，想问问各路大侠1:行业内，PCB盲孔填充是否有明文要求（有无必须填充规定？）
2：过炉锡球产生气泡，除了与PCB盲孔填充有关外，是否还有其它？
3：针对盲孔未完全填充的，工艺方面有没有什么办法（炉温优化、锡膏品牌）能否减少不良？

学习等待工艺高手

两张图不是一个芯片啊

风过留痕，雁过拔毛

都不是同一个芯片，而且上面的图片也只是光板测试留下针测孔

小丑鱼1984:两张图不是一个芯片啊
 (2017-06-22 12:57) 

一个是CPU光板显微镜下图，一个是X_ray下的DDR短路图。x_ray下可以看到锡球间有不同规格的气泡。然后就容易炸锡造成短路。就是想知道，能不能通过制程条件减少气泡的产生。mpm印刷机、劲拓和岗阳的十温区回流炉

盘上孔，开钢网的时候能稍稍避开，让孔不在焊膏中心，在边缘处能利于气泡排除。另外是有铅焊还是无铅焊，个人感觉无铅焊气泡比有铅的更容易控制

有气泡烘烤一下应该会好；重点是PAD上盲孔太大了是否会影响印刷导致漏印和少锡增多？盲孔太大印刷时下锡与PAD之间粘附面积相对减小，会影响锡膏脱模。

我的天你这板子太烂了吧，那么大的盲孔。也没有设计避开，很难搞的，reflow曲线放一张看下，能不能改动

你这气泡应该在接受范围内，没事的，将就着吧

小丑鱼1984:盘上孔，开钢网的时候能稍稍避开，让孔不在焊膏中心，在边缘处能利于气泡排除。另外是有铅焊还是无铅焊，个人感觉无铅焊气泡比有铅的更容易控制
 (2017-06-24 22:42) 

是无铅工艺

过来学习资料，等大神们解决