[求助]2835LED灯浮高是什么原因 [复制链接]

钢网锡量

图片看的不是很清楚，PCB在设计的时候没有一个开发工程师会把一对焊盘画的一个大一个小，图片上看出来左面的焊盘小一点，右面是一个接地焊盘直接与大铜皮相连，所以焊盘比较大，当焊锡冷却时右面的大接地焊盘散热非常快，锡会平铺在焊盘上，左面的焊盘散热较慢会形成凸点，最终形成楼主描述的情况。解决方法很简单，把右面的接地焊盘做成热焊就可以了。

客户不改板，最终的方案是钢网开孔与LED尺寸一样大。中间稍拉近0.2MM。外围大面积露铜，客户接受，只要LED焊好就行。钢网厚0.1MM。

wushenyu:这个板子是铜箔的，可以通过减小开孔的方式解决此问题，但会造成焊盘露铜，外观不好看。从我的观点来看，是焊盘设计过大，完全没必要这么大。以前我们大批量加工另外一个客户的，他们的焊盘基本都快看不到了。焊盘全在底下。都不会出现这样的问题。 (2017-06-26 18:17) 

给你个赞，到位。。

LED的材料本身就轻和相同规格的电阻电容比较，如果锡膏不能换的话，减少锡膏量是上策，

U字形可以尝试