[SPI]关于SPI上下限标准如何制定的？ [复制链接]

如题！！SPI中锡膏高度的上下限，与体积上下限，是如何设定的，为什么这么设定？有谁做过计算？逻辑是什么，盼大神解答

你想问的是检测SPEC的设定及依据？还是操作步骤？

范围设定及依据建议到工艺模版发帖

alan_huang:你想问的是检测SPEC的设定及依据？还是操作步骤？
 (2017-06-22 08:08) 

依据，比如体积50%到160%

gemingqinglv:依据，比如体积50%到160%
 (2017-06-22 08:11) 

参考 IPC协议内容，做实验验证，看看那个范围过炉后效果是你们可以接受的，那就是你们认为最合理的管控范围了吧

gemingqinglv:依据，比如体积50%到160%
 (2017-06-22 08:11) 

各公司做法可能不一样：
有实验验证的，
有参考别家公司的，
有参考钢网厚度（30%)，
有参考后段良率情况及当前分布制定的
…

板块好冷，顶上去

同求各位大神回复

这人得根据实际印刷效果及测试情况，设置那么严误报多
我们公司用的的棒子PEMTRION机器
参数我一般都设置为缺省：体积65%-220% 面积65%-220%，
厚度钢片：
0.08：65-150um
0.1mm：80-180um
0.12mm：90-220um
0.15mm:110-250um
我这个设置SPI直通率98%以上，少锡、面积，体积不良都可以报出来的，要说依据的话我只能说根据实际印刷不良及机器误报，遇到太较真的也蛋疼

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建议根据经验先设定一个标准，然后跟踪。
设计一个表格，安排工人将测试“不良品”的数据记录下来，并标记序号。
“不良品”正常生产，到炉后收集分析，约2周后，应该可以得到比较合理的标准设定

頂上去,我現在遇到客戶問我此問題.
還有CPK值等

你好，SMT组装，ＡＯＩ测试有国际标准ＩＰＣ６１０
但是：ＳＰＩ上下限标准，并没有国际标准．

锡膏的作用：熔化后焊接元件和ＰＣＢ板
ＳＰＩ测锡膏的：多锡，少锡，偏位，连锡

ＳＰＩ的标准，是根据实际生产，实际实验，
验证是ＯＫ的．

例如：
体积：　５０％－１８０％
面积：　６５％－１５０％
高度：　８０um－－１８０um　(０.１２mm钢网)
偏移：　３５％　(焊盘的３５％)
连锡：　不允许连锡

用这个参数测试板子，如果炉后焊接是ＯＫ的，没有问题，
那么这个参数就是可行的．

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当然，我们在设置参数也是有讲究的．
宁可多点锡，不宁可少锡；所以下限要严，上限可以松．

对于ＢＧＡ，既不能少锡，也不能多锡，我们会把他单独挑出来，做为一个群组Group
给它单独设严格的参数．

对于大元件，单独给他的上限设松一些．

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如果分组，你们觉得太麻烦，
现在ＳＰＩ有一个功能，自动根据焊盘面积大小，自动分组，自动设置上下限．
这样非常快捷．

这个功能叫做：元件尺寸库．

至于这是哪个品牌的ＳＰＩ，我就不说了，
以免你们当我在发广告帖子．
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另外根据多年的实际生产经验来看．
ＳＰＩ只要把严重的少锡，漏印，偏移，严重多锡，连锡，
拦截下来．

到炉后，一般不会出什么问题．

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如果　漏印，整板偏移，严重多锡连锡，流下去．
炉后，肯定出问题．

这个没有固定的吧，根据实际灵活调整。

0.12mm，0402高度100~180um（PLCC尺寸110~180um按物料尺寸不同各有差异），
                    偏移40%，也是棒子品牌