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[求助]0402元件焊盘上锡不饱满,大家给点意见 [复制链接]

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离线lideyi
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2007-03-11
只看该作者 15楼 发表于: 2017-06-26
看图片元件有吸芯,焊盘却润湿不好,先实测下那方向的温度,过炉时注意板与板之间的间距。
离线1417146414
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2014-10-28
只看该作者 16楼 发表于: 2017-06-27
12楼说的道理,pcb较长中间无定位pin容易造成印刷偏位不良,若印刷无偏位不良可以适当降低前面几个温区,降低链速,让pcb有足够的时间湿润去除表面氧化物
离线llx56893292
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2008-11-08
只看该作者 17楼 发表于: 2017-06-27
楼主:
你看过印刷上到底有没有问题,如果印刷真的有问题12楼的兄弟说的还是满有道理的,就是想办法加强印刷稳定性。
如果印刷没问题就要调整炉温,如果像13楼的兄弟说的炉子是瓶颈,那你也要调整看看是否能通过调整炉温改善。然后在想办法解决炉子瓶颈的问题。
离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 18楼 发表于: 2017-06-27
本來不想參與討論, 但是看到這問題又忍不住要"開罵"啦...呵呵
  照片中的焊點"完全沒有問題", 這又是一個因為是"客戶"就拿住
  雞毛當令箭的案例, 完全不懂SMT卻因為是"客戶"就表現出一副"很懂"
  的樣子, 實際上反而展現出這個客戶的"無知"...呵呵
    這個產品"應該是"無鉛製程, 無鉛銲錫"擴散性"差, 所以焊錫
不易"漫流擴散"到焊盤邊緣, 加上又是"鍍金版"所以焊盤外側
  邊緣就顯得特邊明顯, 這樣的焊接"完全正常"沒有焊接問題
       可以做個"實驗"驗證一下你的客戶的"無知", 把鍍金版
  改成"噴錫板"或"鍍錫板", 看看你的客戶是否認為焊接出來
就"沒問題"...
        有些時候就算是傳統錫鉛製程, 在鍍金板上也可以看到
類似狀況, 這樣的焊點外觀"完全沒問題"...
  
  
2条评分金币+6
year0781 金币 +1 SMTHOME因你而精彩! 2017-07-12
gonghuahou 金币 +5 精彩发言,我很赞同,您的帖子很精彩!希望很快能再分享您的下一帖! 2017-06-28
离线shick2007
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2017-06-22
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 2017-06-28
印刷方向,锡膏厚度,炉温,链速
离线gonghuahou
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2006-01-18
只看该作者 20楼 发表于: 2017-06-28
回 曹用信 的帖子
曹用信:本來不想參與討論, 但是看到這問題又忍不住要"開罵"啦...呵呵
  照片中的焊點"完全沒有問題", 這又是一個因為是"客戶"就拿住
  雞毛當令箭的案例, 完全不懂SMT卻因為是"客戶"就表現出一副"很懂"
 &n .. (2017-06-27 18:56) 

,说的没错,这才是正解
离线steven365
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2015-09-02
只看该作者 21楼 发表于: 2017-06-28
看样子开口比例1:1,
从第二张图看不是PCB PAD上锡不好,
因该是拼版生产有印刷偏移造成的。
离线刘锋smt
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2010-03-02
只看该作者 22楼 发表于: 2017-06-28
看完了  学习到了,发现这贴子尽然没有卖锡膏的实属意外!
离线李振永
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2012-04-08
只看该作者 23楼 发表于: 2017-06-29
好资料,天天向上.
离线wushaohuai
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2009-08-16
只看该作者 24楼 发表于: 2017-06-29
PCB厚度多少,0402的元件只要保证内距距离够,就问题不大了。内距间距大于还是小于0.5mm,钢网开孔内侧有导角么
离线longfuwen
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2017-06-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 25楼 发表于: 2017-06-29
架钢网的时候是不是架偏了  用全自动的印刷机 这样效果很好 基本不会出现这样的情况
离线zhangweilin5
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2010-12-18
只看该作者 26楼 发表于: 2017-07-02
从上图的话不能判断是什么原因,首先确认一下焊膏印刷后的状态,焊膏是否可以完全覆盖铜箔
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2016-08-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 27楼 发表于: 2017-07-02
从图片来看,元件焊接良好,符合IPC标准。能否发一张在显微镜下的图片,两边焊点都发出来对比下,在发张印锡效果图看看。
离线billy_feng
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2004-08-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 28楼 发表于: 2017-07-02
曹用信:本來不想參與討論, 但是看到這問題又忍不住要"開罵"啦...呵呵
  照片中的焊點"完全沒有問題", 這又是一個因為是"客戶"就拿住
  雞毛當令箭的案例, 完全不懂SMT卻因為是"客戶"就表現出一副"很懂"
 &n .. (2017-06-27 18:56) 

如曹老师所言,楼主的图片的确没看出来焊接性的缺陷,如果一定要说“不饱满”,那也只能说焊锡在焊盘上扩散没有填满整个焊盘,而无铅锡膏的特性也决定了焊锡在焊接时不会有很广的扩散性。零件端子面的爬锡已经接近100%了。估计是某无知的人提出的无理要求。
       倘若产品是工控类或者客人强制要求,一定要改善,无非扩大钢板开孔面积,锡膏完全覆盖原始焊盘罢了。当然需要楼主注意增加锡膏量后,是否会带来衍生的品质问题
离线homargin126
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2012-06-28
只看该作者 29楼 发表于: 2017-07-03
BOE的板子,推断是PCB载具造成的偏差。建议控制载具精度,同时网板开口适当外延。